日前业界传闻联发科打入华为智能型手机供应链，此一利多消息被证实有些膨风，因为华为在高阶手机将大力扶植自家手机芯片厂海思，其他则多倚靠高通。事实上，联发科今年只拿到两款手机订单，且该终端产品仅限于中国大陆市场，未来大规模扩展的机会很低。

BigPic:600x351

电信设备大厂华为抢攻智能型手机市场，学习目标是苹果和三星，矢志掌握关键零组件。华为手机产品全球营销总监Frederic Fleurance表示，今年发表的最薄手机P1采用德仪OMAP平台，但两者合作仅此而已、未来没有合作计划。而高通是最大量的处理器供货商，未来将持续合作（综合终端全产品线，约有九成为高通供货）。自家人海思的角色专攻高阶机种，明年第一季之前将推出SoC，并整合LTE芯片于其中。而联发科今年只有抢到两笔订单，且无法随华为攻向海外市场，（华为智能型手机销售中，中国以外的海外市场约占一半）。Frederic Fleurance也明白表示和联发科的合作仅止于中国，明年也不会有突破性进展。

海思过去仅替华为的部分网卡、家庭终端设备制造芯片，并未真正用于智能型手机之中，占华为终端全产品线不到百分之五。华为第一支四核心手机D1 Qual就要采用海思芯片，但二月发布、却要等到第四季才会上市，据传正是因海思芯片过热所致。但华为并没有退缩念头，把海思列为经营智能型手机不可扬弃的伙伴，明年华为高阶手机至少有四款，未来海思芯片占华为产品的比重将大幅增加。