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CTIMES / 聯發科
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
聯發科「智在家鄉」競賽初選入圍名單 回收杯、農醫、空污入題 (2018.07.25)
聯發科技教育基金會為了推動社會創新,號召社會大眾共同為家鄉做一件事,主辦「智在家鄉」數位社會創新競賽,起跑後引發民眾熱烈迴響,共收到323組來自180個鄉鎮市區的投稿作品,經過評審團月餘的評選作業,主辦單位今天公布二十組入圍決賽的名單
聯發科推出曦力A系列 主打中低階智慧手機市場 (2018.07.17)
聯發科技宣布,推出曦力A系列產品線(MediaTek Helio A series),以完備的功能與低功耗優勢惠及更廣泛的智慧手機市場。全新推出曦力A系列,將部份高階產品功能延伸到使用者基數龐大的大眾市場,彰顯聯發科技 “提升及豐富大眾生活”的企業使命
聯發科NB-IoT系統單晶片通過日本軟銀驗證 (2018.07.11)
聯發科技今日宣布,完成軟銀集團旗下軟體銀行公司(SoftBank)窄頻物聯網(NB-IoT)的連網驗證,而此驗證完成後,將在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用。 聯發科技副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示:「這項成功測試進一步鞏固聯發科技在蓬勃發展之NB-IoT市場的領導地位
以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機,故台灣整體的AI產業經營方向,將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而,台灣還是有一些AI晶片的供應商,其中以聯發科技(MediaTek)與耐能智慧(Kneron)、威盛電子(VIA)最具代表性
是德與聯發科再度攜手 加速支援5GNR晶片組開發測試 (2018.06.30)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與聯發科技公司(MediaTek, Inc.)共同合作,以協助業者加速開發並測試支援5G NR協定堆疊的5G新無線電(NR)晶片組。 聯發科將採用是德科技的5G協定研發工具套件進行第2層和第3層協定開發、矽前(pre-silicon)部署
科技部半導體射月計畫 台積電與台大合作3奈米製程關鍵技術 (2018.06.29)
科技部宣布啟動四年40億半導體射月計畫,並已評選出20項產學合作計畫。台積電與台大合作研發下世代製程,主要是要一舉突破3奈米製程關鍵技術,力拚2022年量產。 科技部去年8月宣布半導體射月計畫
羅德史瓦茲攜手聯發科共同開發毫米波OTA量測技術 (2018.06.28)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)宣布與聯發科技進行戰略合作,加速開發毫米波OTA量測技術。 聯發科技作為行動平台領導廠商,對5G投入大量資本,同時也是即將推出的5G商用產品解決方案的主要全球品牌之一
愛立信與聯發科合作建構NB-IoT裝置生態系統 (2018.06.27)
愛立信與聯發科技共同宣布,雙方將合作致力於拓展NB-IoT裝置的商業生態系統。在此之前,雙方已針對聯發科NB-IoT系統單晶片(SoC)平台與愛立信IoT網路基礎架構的相容性事宜,展開了長達數月的測試與驗證
[COMPUTEX] 聯發科高層齊聚 暢談5G、AI技術、產品與平台佈局 (2018.06.05)
聯發科技5日舉辦「COMPUTEX媒體暨分析師年度活動」,主題聚焦在5G與AI,並且宣布2019年將推出5G產品。 聯發科技執行長蔡力行分享聯發科技在5G與AI的策略。蔡力行強調聯發科技在5G、AI 方面就是要讓5G和AI兩方面都能夠為使用者帶來最好的體驗,並帶到大眾生活裡;他看好下半年的景氣,對於公司前景抱持審慎的樂觀
聯發科與台大、台大醫合作生物感測晶片 可長期監控生理狀態 (2018.05.30)
聯發科技與台灣大學、台大醫院合作研發醫療電子創新技術,近期能夠透過生物感測晶片與演算法,協助消費者長期監測血壓趨勢,即時掌握個人健康狀況,進而提早預警高血壓病況,以降低心血管疾病死亡率
聯發科技推出Helio P22智慧手機平台 具備12奈米製程與Edge AI (2018.05.23)
聯發科技今日宣布,推出針對主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22(MediaTek Helio P222),首次將12nm製程及AI應用帶到大眾價位的手機上。 聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示:「我們最新一代的Helio P60晶片,在市場上引起強烈反響,表現超出我們的預期
國內外大廠投入醫療晶片研發、數據分析 (2018.04.27)
因為科技進步,醫療方面也逐步智慧化,除了常見的晶片處理器外,各家廠商也推出智慧醫療解決方案,搶佔先機。
聯發科技與微軟攜手 推動「物聯網」創新與安全 (2018.04.17)
聯發科技今日宣布與微軟公司合作,領先業界推出第一款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統單晶片 (SoC) MT3620,提供微控制器 (MCU) 類型的物聯網產品預先內建的安全與連網功能,共同推動物聯網創新與安全
聯發科技推出全球首款矽驗證7奈米56G PAM4 SerDes IP (2018.04.10)
聯發科技推出7nm FinFET矽驗證的56G SerDes IP,進一步擴充其ASIC產品陣列。該56G SerDes解決方案基於數位信號處理(DSP)技術,採用PAM4信號,具有高性能、低功耗及小面積,而7nm和16nm矽驗證則可確保該IP容易整合進各種先進產品設計中
聯發科技「智在家鄉」百萬獎金競賽徵件開始 (2018.03.27)
為實現企業社會公民責任、落實「Everyday Genius(創造無限可能)」品牌精神,聯發科技宣布舉行「智在家鄉」數位社會創新競賽,以首獎獎金新台幣一百萬元,鼓勵民眾發揮創意與科技力,為自己的家鄉做一件事情
聯發科技新大樓上樑 深耕台灣迎接AI時代 (2018.03.22)
聯發科技於3月22日於新竹科學園區舉行自建新大樓的上樑典禮,新大樓中以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心,可容納超過三萬台高速運算伺服器,未來將聚焦IC晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作
合作夥伴助攻 聯發科技打造AI生態系統 (2018.03.14)
聯發科技今日於北京舉行聯發科技曦力P60(MediaTek Helio P60,以下簡稱Helio P60)發表會,邀請多家AI合作夥伴參與,展示手機AI創新應用。Helio P60是聯發科技首款內建多核心人工智慧處理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機晶片
聯發科技攜手中興通訊率先完成NB-IoT R14商用驗證 (2018.02.27)
聯發科技今天宣布領先業界完成NB-IoT R14商用驗證,代表NB-IoT R14即將進入大規模商用部署階段。在中興通訊的支援下,雙方共同完成了NB-IoT R14 Cat-NB2的速率增強技術試驗,將上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上
聯發科攜手中國移動開展5G終端研發 預計2020年商用 (2018.02.26)
聯發科技在GTI峰會上宣布加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」。雙方將在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作,聯手研發5G終端產品,推進5G晶片及終端產品的成熟,實現2018年規模試驗、2019年預商用和2020年商用的目標
聯發科加入ONNX 與Facebook、微軟和亞馬遜共推AI技術 (2018.02.22)
聯發科技(MediaTek)今天宣佈加入「開放神經網絡交換」項目(Open Neural Network Exchange, ONNX),以推動人工智慧(AI)技術的創新,與其終端AI平台的發展。 ONNX是由亞馬遜(Amazon)、Facebook與微軟共同創立,旨在為深度學習模型在不同框架之間的轉換創建互操作性標準

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