慧荣新一代SD 6.0控制晶片 可满足A2应用效能标准

只不过，由于三星与高通仍然非常努力在推动UFS，今年高通推出835系列处理器，已经特别说明835晶片将支援UFS，至于eMMC则是退到600系列的晶片。高通希望的是，手机厂商都能够采用UFS这样的介面，以快速打开UFS市场，但由于NAND Flash短缺，而UFS又多半是以3D制程制作，这导致UFS与eMMC始终维持着大约15-20%的价差。这也造成手机厂商考量成本因素，现阶段将会更大量使用Emm

慧荣新一代SD 6.0控制晶片 可满足A2应用效能标准

慧荣科技产品企划部专案经理陈敏豪指出，扩展性储存在行动通讯及工控的应用需求持续增温。现在大部分的Android智慧型手机和行动装置能支援用户直接从可插拔卡执行应用程式。慧荣科技的SD 6.0新控制晶片能大幅提升记忆卡的效能，并为4K影片录制和播放等高效能应用，以及需要高频宽的多媒体应用程式的执行提供更大容量及更可靠的平台。

慧荣科技的SD 6.0控制晶片解决方案支援低电压讯号，可满足低功耗SoC和功能命令伫列、快取记忆体功能和自我维护功能等需求，类似管理大量资料的SSD和嵌入式记忆体所使用的所有关键功能，从而支援使用高效能、高可靠性和长寿命扩充性储存卡。此外，SD 6.0控制晶片解决方案最高可支援2TB的容量，并提供商用和工控等级的规格，为消费性、商用、工控及车用产品提供高效能及高可靠度的SD 6.0卡解决方案。

至于eMMC与UFS的发展趋势，陈敏豪分析指出，今年NAND Flash市场持续短缺，主要原因是因为各家NAND Flash厂商陆续从2D转入3D制程，而3D的制程更为复杂，使得制作时程拖得更长。此外，所投入的资本与扩厂等，都需要更多的时间，这造成原本预期UFS市场应在2016年就可以起飞，但到今年预估手机的采用率还仅不到10％，主要贡献都是来自于三星的Galaxy 7系列手机，其他手机大厂仍然在观望中。