精工电子（简称SII）旗下半导体制造和销售子公司精工半导体(SII Semiconductor Corporation)（简称精工半导体）宣布，公司将於2018年1月5日将其公司名称变更为艾普??科有限公司(ABLIC Inc.)。

精工半导体宣布，公司将於2018年1月5日将其公司名称变更为艾普??科有限公司(ABLIC Inc.)。

精工半导体成立於2015年9月。透过日本政策投资银行（DBJ）於2016年1月对公司的联合投资，精工半导体在原有精工电子半导体业务的基础上进一步部署和扩大了其业务。目前，精工半导体的股权结构为SII占60%、DBJ占40%，但SII将转让30%的股权给DBJ，2018年1月後DBJ将获得70%的股权。利用这一机会，精工半导体决定变更公司名称，进一步发展和扩大作为类比半导体专业制造商的业务。

精工半导体在成功的历史发展中打磨出了低电流消耗、低电压运行和超小型封装技术的产品特点。精工将继续努力提升半导体产品的研发和和制造能力，同时力争透过并购、联盟等手段，成为先进的类比半导体公司。