工研院产经中心(IEK)横跨两周之「眺??2018产业发展趋势研讨会」，11月7日迈入第二天，讨论主题为半导体产业。

台湾半导体产业产值趋势

回顾2017年，美国制造业回流、英国脱欧、北韩核武威胁、美国与欧盟货币紧缩政策、以及中国南海政策等，未来面临诸多风险。另一方面，AI智慧装置真实走进每个人的生活，产业焦点也由物联网延伸至人工智慧。

展??2018年，IEK预期AI与IoT将快速汇流，进化为AIoT，驱动智慧应用大呜大放。然而，在AI关键技术不断突破之际，产业面临技术选择、寻找潜力应用等数位转型的关键议题。工研院IEK主任苏孟宗指出，由人工智慧所引领的第四波科技创新正在发生，不论是既有产业的转型升级，或是新创企业的突破创新，人工智慧都将是发展关键，如果能有效运用人工智慧，产业就能提升竞争力。过去台湾在高科技产业的国际分工体系中，扮演制造加工的代工角色，然而在物联网时代下，苹果、Alphabet、亚马逊、微软、阿里巴巴、Facebook等全球市值前十大的企业，则强调「以使用者为核心的服务生态系」整合各种技术、系统、利益关系人及供应体系等概念。

苏孟宗因此认为，面对AIOT时代来临，台湾的AI优势在於制造业的终端资料、各类型资料库(先进制造、健康医疗等)、及半导体核心运算技术等，应运用优势扮演垂直整合或生态系领导者的关键伙伴，同时透过智慧系统与服务，可??提升制造业附加价值创造，强化供应链管理与带动新需求，也能提高服务业劳动生产力，创造新型态科技服务模式。例如，从生产过程中撷取的各种资料，分析问题所在或可改善的地方，达到提升良率、优化制程、缩短生产周期等效果。

预估2017年台湾半导体产业产值成长0.5%，2018年再成长7.1%优於全球。2020年产值上看3兆元新台币。

研讨会第二天上午登场讨论主题是半导体产业。工研院IEK观察指出，随着电子系统产品的设计创新及智慧化趋势，持续推动着全球半导体产业向前迈进。如今台湾半导体产业产值进入新台币二兆元世代。在台湾半导体产业一直向上成长之际，随着AI世代的来临，亦朝向AI相关晶片设计、生产与封测，以加速实现市场需求导向的创新半导体应用领域。

值得一提的是，由於晶片嵌入神经网路处理引擎(Neural Engine)趋势，让边缘运算(Edge Computing)的能力大幅提升，使得汽车、手机与语音助理...等各种应用领域得以进入後物联网的AIoT时代，也牵引全球半导体设计业进入AI应用新领域。随着资料运算解析市场快速成长，对高效能运算(HPC)及AI晶片的生产需求大增，半导体制造业将持续投入10奈米以下逻辑制程与嵌入式记忆体技术以因应。半导体封测业更投入异质整合封装、系统级封装、扇出型和中介层等高阶晶片的异质整合，以满足AI晶片对先进封装技术的需求。

因此，台湾半导体产业不论是出囗、产值、附加价值、就业人数、产业关联效益，确实地支撑台湾经济命脉，实属国宝级产业。政府正积极推动产业创新，需要半导体为基石，而这些产业创新也是未来半导体的重要应用市场，是带动半导体产业再跃进的动能。

工研院IEK预估2017年台湾半导体产业产值成长0.5%，2018年再成长7.1%优於全球。2020年产值上看3兆元新台币。