工研院產經中心(IEK)橫跨兩週之「眺望2018產業發展趨勢研討會」，11月7日邁入第二天，討論主題為半導體產業。

台灣半導體產業產值趨勢

回顧2017年，美國製造業回流、英國脫歐、北韓核武威脅、美國與歐盟貨幣緊縮政策、以及中國南海政策等，未來面臨諸多風險。另一方面，AI智慧裝置真實走進每個人的生活，產業焦點也由物聯網延伸至人工智慧。

展望2018年，IEK預期AI與IoT將快速匯流，進化為AIoT，驅動智慧應用大鳴大放。然而，在AI關鍵技術不斷突破之際，產業面臨技術選擇、尋找潛力應用等數位轉型的關鍵議題。

工研院IEK主任蘇孟宗指出，由人工智慧所引領的第四波科技創新正在發生，不論是既有產業的轉型升級，或是新創企業的突破創新，人工智慧都將是發展關鍵，如果能有效運用人工智慧，產業就能提升競爭力。過去台灣在高科技產業的國際分工體系中，扮演製造加工的代工角色，然而在物聯網時代下，蘋果、Alphabet、亞馬遜、微軟、阿里巴巴、Facebook等全球市值前十大的企業，則強調「以使用者為核心的服務生態系」整合各種技術、系統、利益關係人及供應體系等概念。

蘇孟宗因此認為，面對AIOT時代來臨，台灣的AI優勢在於製造業的終端資料、各類型資料庫(先進製造、健康醫療等)、及半導體核心運算技術等，應運用優勢扮演垂直整合或生態系領導者的關鍵伙伴，同時透過智慧系統與服務，可望提升製造業附加價值創造，強化供應鏈管理與帶動新需求，也能提高服務業勞動生產力，創造新型態科技服務模式。例如，從生產過程中擷取的各種資料，分析問題所在或可改善的地方，達到提升良率、優化製程、縮短生產週期等效果。

預估2017年台灣半導體產業產值成長0.5%，2018年再成長7.1%優於全球。2020年產值上看3兆元新台幣。

研討會第二天上午登場討論主題是半導體產業。工研院IEK觀察指出，隨著電子系統產品的設計創新及智慧化趨勢，持續推動著全球半導體產業向前邁進。如今台灣半導體產業產值進入新台幣二兆元世代。在台灣半導體產業一直向上成長之際，隨著AI世代的來臨，亦朝向AI相關晶片設計、生產與封測，以加速實現市場需求導向的創新半導體應用領域。

值得一提的是，由於晶片嵌入神經網路處理引擎(Neural Engine)趨勢，讓邊緣運算(Edge Computing)的能力大幅提升，使得汽車、手機與語音助理...等各種應用領域得以進入後物聯網的AIoT時代，也牽引全球半導體設計業進入AI應用新領域。隨著資料運算解析市場快速成長，對高效能運算(HPC)及AI晶片的生產需求大增，半導體製造業將持續投入10奈米以下邏輯製程與嵌入式記憶體技術以因應。半導體封測業更投入異質整合封裝、系統級封裝、扇出型和中介層等高階晶片的異質整合，以滿足AI晶片對先進封裝技術的需求。

因此，台灣半導體產業不論是出口、產值、附加價值、就業人數、產業關聯效益，確實地支撐台灣經濟命脈，實屬國寶級產業。政府正積極推動產業創新，需要半導體為基石，而這些產業創新也是未來半導體的重要應用市場，是帶動半導體產業再躍進的動能。