默克推出用於光刻制程的全新系列环保化学品，此产品藉由默克在半导体制造先进材料方面的成熟专业知识，提供了关键解决方案。AZ Remover 880光阻去除剂是默克采用全新配方、非基於会危害环境的NMP (N-甲基?咯????)化学品系列中的第一款产品，可满足5G和先进晶圆级封装制程技术的需求，并克服掀离(lift-off)制程中的线宽缩小的极限，以及良率和成本的挑战。

具有350年历史的默克兼具前端和後端半导体处理方面的专业知识，打造出新一代材料解决方案

针对MEMS、汽车、IC电源和晶圆级封装器件市场，AZ Remover880光阻去除剂及即将推出的配套产品为基於NMP的高毒性化学品提供了替代解决方案。这种创新产品可以溶解负型和正型光阻剂，而不是像目前基於NMP的产品一样将光阻剂从晶圆表面剥离。这是一种新颖的方法，可将去除过程时间缩短一半，延长化学品的使用寿命，并使晶片制造商在发展先进CPU产品时，无需使用昂贵的高端去除剂即可获得显着改进。

默克专业领域客户事业负责人David Rial表示，我们的新产品组合展现了默克为满足客户的需求而进行材料开发的创新能力。作为一家材料领导厂商，我们触及黄光制程的所有步骤，这为开发新产品提供了独特的专业能力和实行环保的机会，以应对市场上所面临的挑战。

默克半导体科技事业全球产品经理Alberto Dioses说，只需一加仑的AZ Remover880去除剂，用户就可以清洁250多片有80% 光阻剂覆盖的8英寸晶圆。使用具有NMP化学品不仅无法达到此效果，还需要更长的去除时间，并会在浴槽中留下大量的光阻剂，因此增加了制程的成本和复杂度。

AZ Remover 880光阻去除剂适用於敏感金属和其他被曝光的材料，包括矽、氧化矽和常见的互连材料。它与批量浸入式工具（湿式工作台）、批量喷涂工具和组合浸入式/高压喷涂工具兼容。除了不使用NMP外，该环保产品亦不含具腐蚀性的DMAC、DMSO或TMAH。