艾邁斯半導體（ams AG）宣布與人工智慧軟體企業Face++協議進行合作，盼透過整合艾邁斯半導體感測器解決方案與Face++演算法，使產品製造商能更快速順利地納入臉部識別等 3D 光學感測技術，加速OEM和系統整合商部署臉部識別等3D光學感測技術的速度。

艾邁斯半導體宣布與Face++合作，簡化 3D 光學感測技術建置過程。

艾邁斯指出，借助能夠執行臉部識別、臉部支付、動態表情創建和擴增/虛擬實境等功能的出色系統，製造商可以更快地將產品推向市場。艾邁斯半導體與 Face++創建的3D光學感測解決方案利用紅外光投影儀映射實際物體的表面（如使用者的臉部），將大幅改變安全性與身份驗證功能的操作。舉例而言，在手機中，3D光學感測可實現臉部識別，為用戶提供一種簡單且安全的 PIN 碼和指紋感測替代方案，支援設備解鎖和支付功能。

ams AG也於去（2018）年11月宣布與Qualcomm Technologies, Inc.合作，共同開發基於艾邁斯半導體紅外照明器模組和高通行動應用處理器的臉部識別技術。

艾邁斯半導體光學感測器解決方案執行副總裁暨總經理Ulrich Huewels表示：「消費者對於購買具有用戶臉部識別等重要功能的產品顯示出高度興趣。現在，透過我們的 3D 感測系統與 Face++ 技術的整合，製造商能夠快速、順利地將這些熱門功能添加到他們的產品中。艾邁斯半導體和 Face++ 向大家證明，無論是消費電子、汽車、醫療還是工業電子，3D 感測解決方案已做好成為各個市場領域主流技術的準備。」

Face++資深副總裁Wu Wenhao表示：「Face++ 軟體已經提高了使用者臉部識別等熱門功能的效能。與艾邁斯半導體的合作則進一步加大了我們軟體的吸引力，因為借此我們能夠為客戶提供經過優化的完整硬體和軟體系統。避免與 3D 感測軟體和硬體整合相關的開發風險並節省時間，這將令製造商受益匪淺。」

此外，艾邁斯半導體和Face++也將於CES 2019期間，於拉斯維加斯威尼斯人酒店 29-137 套房展出聯合開發的主動立體視覺的臉部識別展示系統。

艾邁斯補充，於CES期間展出之系統是基於Qualcomm Snapdragon處理器運行，並已針對行動設備完全優化。所展出系統中還包括Bellus3D所開發的軟體，艾邁斯補充，Bellus3D是一家專注開發行動設備3D感測以及臉部掃描軟體的矽谷公司。