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数位科技协助医疗保健更精准有效 (2021.01.28)
随着COVID-19疫情持续肆虐导致众人的工作、家庭及环境、生活等型态改变,台湾医界联盟基金会与卫福部举办的数位医疗防疫专家会议,继第一场「数位科技防疫最前线」针对疫情带来的新常态,从疫情指挥中心的智慧防疫案例、台湾数位防疫产业应用与潜力、智慧防疫如何做好感染管制,以及现今智慧医院的科技防疫成效等深入探讨
2021内外合力扭转乾坤 智慧机械跨域联盟共享商机 (2021.01.26)
挥别2020年COVID-19疫情横行的鼠年,到了2021年初已让台湾机械业看好2021年即将迎来扭转乾坤的契机,
建构智慧医材产业生态系异业交流 跨域合作携手进军国际市场 (2021.01.21)
科技日新月异,使得加速实现全龄精准健康的愿景可期,也让全球的市场趋势转向跨界跨域结合以增进整体成效,为促进Bio与ICT产业跨域交流合作共同进军国际??场,行政院科技会报办公室於(20)日召开「智慧医材法规与临床试验交流会」
计量引领智慧制造 工具机公会导入工研院量测能量 (2021.01.17)
继去(2020)年12月宣示与半导体产业结盟,并期许双方能先接轨共同标准之後,事隔一月工具机公会(TMBA)便马不停蹄,由理事长许文宪、名誉理事长严瑞雄亲自率领超过30家会员厂商前往工研院量测中心叁访
机械业公协会偕法人衍生在地龙脉 (2021.01.13)
台湾工具机暨零组件公会(TMBA)日前也延续过去与半导体产业携手迈向工业4.0经验,再度邀集协会与法人签署合作备忘录,期待能藉此让有「护国神山」美誉的半导体产业衍生龙脉,世代护佑在地产业
NVIDIA收购Arm之综合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA与日本电信巨擘软银达成协议,将由NVIDIA以215亿美元的股票以及120亿美元的现金,向软银收购矽智财领导厂商Arm,并向Arm员工提供15亿美元的股票。依照官方声明,若Arm达成特定的业绩目标,则会再给予软银最多50亿美元的现金或股票,收购总额达400亿美元
串连南北研发量能 国研院半导体研究中心台南基地正式启用 (2020.12.17)
资讯及数位产业是台湾未来产业发展的核心战略要点之一。利用台湾半导体和资通讯产业的优势,抢占全球供应链的市场地位,并打造接轨全球的生物及医疗科技产业,成为产官学合作的关键
上银首部自制微创手术机器人 吸引马偕医院高层关注 (2020.12.07)
早在国内外IT科技业者竞相投入医疗产业之前,台湾机器人领导大厂上银科技(HIWIN)便已率先投入该领域服务型机器人应用领域多年,并在最近举行的医疗科技展期间发表首部MIT自主开发微创手术内视镜扶持机器人
工具机公会拥半导体神山 偕协会与法人衍化在地龙脉 (2020.12.02)
面对美国大选落幕後,美中贸易战即将迈向下一阶段;眼前又有新台币汇率居高不下,以及RCEP(区域全面经济夥伴协定)签署通过等挑战不断,让台湾制造业抱团转型升级的压力已迫在眉睫!台湾工具机暨零组件公会(TMBA)也在今(2)日假台北喜来登饭店
第29届台湾精品奖揭晓 中小企业获奖比例创新高 (2020.11.25)
台湾产业界奥斯卡奖第29届台湾精品奖颁奖典礼於今(25)日下午於台北南港展览馆盛大举行,经济部部长王美花颁发最高荣誉━台湾精品金质奖及银质奖予30家企业(金银质奖如附件),贸易局局长江文若表扬台湾精品得奖企业,外贸协会董事长黄志芳亦亲临现场为得奖企业祝贺
凌?电脑多项研发成果获2021年台湾精品奖 (2020.11.25)
大型系统整合厂商凌?电脑持续投入研发,致力於提升软体品质,今(25)日以DBMaker资料库、网路监控管理中心NETCenter及智慧型服务机器人Ayuda三项自我研发产品,获得2021年台湾精品奖的肯定,其中「智慧型服务机器人Ayuda」更一举擒获「台湾精品银质奖」
上银获SGS辅导认证 切入新世代汽车供应链 (2020.11.18)
面对近来「区域全面经济夥伴关系协定」(RCEP)15个成员国正式签署协议後,预期台湾纺织、机械、汽车、石化等产业料将首当其冲,业者转型升级更是迫在眉睫!由於汽车业同时受到各国节能、减少排碳的环保法规日益严苛
齿轮加工奠基 支援开发轻量化机器人 (2020.10.30)
对於所需关键零组件的一体化驱控模组、谐波减速机等陆续问世,奠基上游的齿轮加工产业重要性更不言而喻。
审视需求选择平台 打造最适化智慧零售系统 (2020.10.28)
零售业者除必须积极面对新浪潮以外,也需谨慎选择IT架构,方能在激烈的竞争中存续与成长。
台大首创影像技术 建立脑中风快筛第一防线 (2020.10.28)
脑中风为全球造成死亡或严重残疾的主因之一。据统计,台湾每年健保花费於脑中风治疗相关支出为新台币146亿元;Allied Market Research则预估,2023年全球脑中风相关支出将高达367亿美元,年复合增长率为7.1%
盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装(WLP)制造设备供应商盛美半导体设备(ACM Research,Inc.)宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列,满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备,可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等制程
「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」 勤益科大及内坜高中获首奖 (2020.10.18)
第十二届「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」决选及颁奖典礼,於17日举行,专上组由国立勤益科技大学团队夺得首奖及奖金10万元,中学组由桃园市立内坜高级中等学校团队获得首奖及奖金8万元
智慧健康产业轴定未来 ICT相乘效益创新应用 (2020.10.16)
在全球智慧医疗的发展趋势及政府推动精准健康政策之下,不论是医疗、健康及照护领域皆可见与数位科技的整合成效。台湾经济研究院生物科技产业研究中心於今(16)日在南港展览馆2馆举办「BioX智慧健康产业趋势论坛」
2020台湾创新技术博览会竞技 金属中心研发胜出夺金/银/铜奖 (2020.10.07)
年度国际指标性发明飨宴「2020台湾创新技术博览会」日前假台北世贸一馆举办,其中众所瞩目的发明竞赛区,更是吸引超过200家产学研单位叁赛。今年金属中心共有五项技术叁赛
传动螺杆蓄动能 高速精微化成主流 (2020.10.07)
半导体、资通讯电子代工产业仍是一支独秀,既吸引台厂增添机械设备、厂房等固定资产,也顺势带动上中游线轨/螺杆等传动元件大厂加速转型布局。


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