Ansys新一代系统单晶片（system-on-chip；SoC）电源杂讯签核（signoff）平台成功获得台积电（TSMC）所有先进制程技术的认证，这将协助共同客户验证全球最大晶片的电源需求及可靠性，并将应用於人工智慧（AI）、机器学习、5G行动网路和高效能运算（high-performance computing；HPC）应用等领域。

帮助先进制程技术能够在热点出现和高度切换的过程中，提升运作稳定性，进而避免过度复杂的配电网设计。然而，由於技术限制大幅增加，电力网需求亦大幅成长，为容纳数百亿电子节点，满足大规模平行化与高容量的需求势在必行。

为促进TSMC领先业界的制程节点发展（包含 N16、N12、N7、N6 及 N5 制程技术），Ansys 与TSMC共同合作，完成Ansys RedHawk-SC的认证，并在未来制程技术上，持续与TSMC 密切合作。认证项目包含撷取、电源完整性与可靠性、讯号电子迁移（electromigration；EM）、热可靠性分析以及统计电子迁移预算（statistical EM budgeting）分析。

RedHawk-SC能够在奠基於大数据机器学习架构的高度平行化资料库、用以最隹化电子设计的Ansys SeaScape中，执行签核演算法，分析大量设计资讯，提供高速效能，并扩充容量。

TSMC设计建构管理处资深处长Suk Lee表示：「我们和Ansys的合作已成功克服矽晶设计应用上的诸多重大挑战，像是5G、AI和HPC 等，我们也很期待未来持续和Ansys合作，以协助共同客户发展矽晶创新，这个目标会透过高速与高容量多重物理场签核设计解决方案的应用达成，以提升TSMC的制程技术，包含5奈米制程技术，也是目前世界上最先进的晶圆代工厂解决方案。」

Ansys??总裁暨总经理John Lee表示：「我们和TSMC合作所展现的深度和广度，显现了多重物理场签核技术在 AI、5G、HPC、机器学习、网路、汽车与更多其他应用领域的价值和需求。由於电晶体技术的进展，RedHawk-SC能满足不断成长的平行处理及强大运算容量的需求，支援更多 3D 积体电路（IC）封装技术应用。」