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科技
典故		 攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
Ansys多重物理场签核解决方案获台积电所有先进制程技术认证 (2020.05.07)
Ansys新一代系统单晶片（system-on-chip；SoC）电源杂讯签核（signoff）平台成功获得台积电（TSMC）所有先进制程技术的认证，这将协助共同客户验证全球最大晶片的电源需求及可靠性，并将应用於人工智慧（AI）、机器学习、5G行动网路和高效能运算（high-performance computing；HPC）应用等领域
瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21)
在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心
重回签核战场 Cadence力推晶体管电性测试方案 (2014.08.08)
尽管EDA（电子设计自动化）大厂近年来持续致力于先进制程的开发工具的开发再辅以不断强化IP阵容的作法，这有助于缩短SoC（系统单芯片）的开发时程，但事实上，综观终端系统设计，混合讯号与模拟电路仍然是不可或缺的一环，身为EDA大厂之一的Cadence（益华计算机）仍然相当关注该领域的工具研发

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