针对汽车电子应用领域，罗姆半导体（ROHM）的电源管理晶片（PMIC），以及SiC宽能隙带产品，能协助客户缩小整体PCB的尺寸，进而降低BOM成本，而新材料的方案也提供更隹的运行效能。

罗姆半导体资深工程师林长青表示，罗姆致力於提供完整解决方案（Total solution）给客户，除了有SoC的产品，也提供全方位的技术支援，能从开发到销售端皆给予客户最大的支援。

而针对车载的部分，ROHM提供了四大应用方案的产品，包含：CMOS镜头模组、雷达模组（Radar）、声纳模组（Sonar）、监控模组（Supervisor）。其中针对CMOS镜头模组的PMIC（BD86852MUF-C）采SerDes高速传输，并包含软体的设置，减轻系统的开发负担。

该产品能对应市场上主要的八种影像感测器，只需简单的设置就能搭载支援，且其PCB版的尺寸小於其他方案40%。尤其高速传输注重EMI杂讯的滤除是高速传输设计上的重要考量，罗姆也有SSCG和PLL的技术，而且算到小数点，让杂讯可大幅的减少

而为了提供更隹的运作效能，尤其是在高压高频的应用上，罗姆也提供了宽能带隙的半导体解决方案，如SiC和GaN，作为其车电应用的重要产品方案。

罗姆工程师苏健荣表示，SiC对於热，化学和机械的性质稳定，因此适合用於世代的高性能产品上。他指出，SiC的结构为垂直式，电压可承受超过600V，操作的频率约在100KHZ，驱动电压约18V；至於GaN则是水平式，电压较低为100V~600V，操作频率可达10MHZ，驱动电压则在5~6V。

苏健荣表示，ROHM的强项就在於有自己的晶圆厂，能自产SiC晶圆，同时也能开发和生产自己的产品，并有完整的整合方案，包含SiC IGBT、SiC MOSFET和GaN HEMT等。今年推出了第四代Trench gate架构的产品。

在应用方面，SiC主要以电动车的电源模组上，能够减少系统的体积并增加效率；另外，在inverter方面，也能达到小型化与低温的优势，同时也能简化散热冷却系统的设计，进一步缩小马达的体积。