账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
新唐科技利用Cadence Palladium Z1硬体验证平台 加速MCU设计
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年08月23日 星期日

浏览人次:【2337】

益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,新唐科技 (Nuvoton)采用Cadence Palladium Z1企业级硬体验证模拟平台,以加速其工业及消费者应用程式之微控制器 (MCU) 的设计开发。与过去的解决方案相比,新唐科技使用Palladium Z1硬体验证平台完成更快速的软硬体整合,将作业系统启动模拟时间从4天减少到只需60分钟。

Palladium Z1企业级硬体验证模拟平台为Cadence验证套装的核心之一,支援Cadence的系统设计实现策略。Cadence验证套装包含核心引擎、验证技术及有助於提升设计品质与产量的解决方案,满足不同重垂直市场的验证需求。

新唐科技采用Palladium Z1平台的目的是为了改善系统单晶片 (system-on silicon) 的验证,同时在验证过程初期的软硬体整合达到最隹化。使用Cadence SpeedBridgeAdapters搭配Palladium Z1平台,新唐科技得以提高驱动程式及应用层测试的效率。除了Cadence SpeedBridge Adapters和Palladium Z1平台以外,新唐科技还采用Cadence验证套装系统,包括Cadence Xcelium? 逻辑模拟平台、验证IP(VIP)、以及JasperGold形式验证平台,以提升整体产能。

新唐科技微控制器应用事业群??总经理林任烈表示:「在验证微控制器时,我们必须要有能无缝整合并提升团队合作的工具。我们采用Cadence Palladium Z1平台,运用其能力来加速SoC验证,并改善我们设计上的软硬体整合。藉由结合Palladium Z1平台和Cadence验证套装系统中的引擎与解决方案,我们能信心满满且更快地交付产品面向市场。」

關鍵字: 益华计算机 
相关新闻
【东西讲座】10/18日 3D IC设计的入门课!
Cadence:AI 驱动未来IC设计 人才与市场成关键
Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新
Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统
Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 公共显示技术迈向新变革
» 大众与分众显示技术与应用
» 掌握多轴机器人技术:逐步指南


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B566L5G6STACUKQ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw