在今天，5G NR与先进节点的发展，正成为长期驱动半导体产业前进的最重要力量。而5G NR的先进应用，更大幅推升了记忆体的市场需求量快速成长。随着5G技术时代来临，全球DRAM位元消耗预估将在2023年近??翻倍，而此波需求成长背後的主要推手，正是持续成长的资料处理和行动通讯市场，不仅资料中心要求更多记忆体，智慧型手机解析度升级、新增摺叠功能和多镜头设计等也是原因。随着记忆体IC平均售价持续缩水，半导体制造厂不可免的需要另辟蹊径，缩减测试成本、扩大产量。

爱德万测试最新H5620/H5620ES记忆体测试机

爱德万测试 (Advantest Corporation)针对记忆体的测试需求，发表最新多功能、高产能H5620记忆体测试机，能针对DRAM和LPDDR (低功耗双存取同步动态随机存取记忆体) 装置进行预烧及记忆体单元测试。H5620在生产环境中，能以100MHz频率和高达200Mbps的资料传输率，平行测试超过1.8万个元件。此外，H5620能因应工厂自动化需求，还有具备个别热控制稳定度的双温箱结构，支援从-10。C到150。C大温度范围测试。不仅如此，新系统结合原有记忆体单元测试与记忆体生产设备的预烧测试流程，不仅有助客户降低资本支出，也能节省工厂空间。

H5620使用具备多元工具组合的FutureSuite作业系统。有了这套软体，测试机很容易能与爱德万测试原本的记忆体测试系统相容。另外，爱德万测试全球支援网也能立即提供客户在程式编码、除错、关联性分析和维修等方面的协助。

在此同时，爱德万测试也推出最新的多功能H5620ES工程测试系统，针对现今实验室环境DDR4、次世代DDR5和低功率LPDDR装置进行高速预烧及测试，为H5600记忆体测试机家族再添生力军。由於精简配件数量、缩短预烧及测试之间所需的时间，最新H5620ES大幅降低5G应用先进记忆体装置的测量成本。新款测试机跟H5620 一样具备生产力，能针对DDR4和DDR5进行平行测试，并容纳频率100MHz、资料传输率200Mbps的记忆体IC。这套工程系统已针对产品开发工作进行使用优化，其精巧的设计能节省空间让实验室环境更机动，再加上顶部开放的机体设计很容易执行取放作业，不用先移开装置界面板 (DIB)。

H5620ES跟H5620生产单元都采用FutureSuite作业系统，因此测试波形相同。它也支援预先测试 (pre-testing routines)，譬如在转移到H5620测试机以前，先在H5620ES系统进行检查 ，藉以缩短生产周期时间。