账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
恩智浦第二代射频多晶片模组 实现5G高频应用45%效能提升
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2020年12月07日 星期一

浏览人次:【9797】
  

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出第二代Airfast射频功率多晶片模组(RF Power Multi-Chip Modules),以满足蜂窝基地台的5G mMIMO主动天线系统(active antenna systems;AAS)在频率、功率和效率三大方面的进阶要求。

恩智浦凱	新一代Airfast射频多晶片模组,运用恩智浦最新LDMOS技术与整合设计,将频率范围扩展至4.0GHz,扩展5G基础建设的先锋技术
恩智浦凱 新一代Airfast射频多晶片模组,运用恩智浦最新LDMOS技术与整合设计,将频率范围扩展至4.0GHz,扩展5G基础建设的先锋技术

全新一体式(all-in-one)功率放大器模组系列聚焦在加速5G网路覆盖,藉由恩智浦最新的LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)技术,提供更高的输出功率、更广的频率范围、更高的效率,且尺寸与其前一代MCM产品相同。

第二代MCM系列的新型AFSC5G26E38 Airfast模组提供了高效能的新典范,不仅输出功率较前一代产品提升了20%,还具备45%的功率附加(power-added)效率,比前一代产品高出4%,进而降低5G网路的整体耗电量。

新型射频功率多晶片展现了恩智浦最新一代LDMOS技术在高频应用上的高效能,满足3.7至4.0 GHz的5G C频段需求,近期更被日本乐天Mobile(Rakuten Mobile)选用。

恩智浦半导体执行??总裁暨无线电功率业务部总经理Paul Hart表示:「恩智浦最新多晶片模组透过LDMOS最新增强功能以及整合度提升,而大幅提升效率。我们积极推动整合,将更多功能整合至每个模组,意谓着客户得以采购、组装和测试更少的组件。因此,我们的产品能够提供更高功率,但更加经济高效和紧凑(compact)的设计,以加速客户和网路行动营运商的产品上市速度,帮助他们满足对5G扩展的需求。」

为了更全面迅速地扩展5G,恩智浦全面开发了多晶片模组产品组合,其射频功率多晶片模组包括LDMOS IC,配合采用整合式Doherty分离器(splitter)和组合器(combiner),进行50欧姆(ohm)输入/输出配对。这种高整合度消除射频复杂性,避免多次原型制作,同时减少组件数量,有助於提高产量,缩短认证周期时间。

第二代产品奠基於去年发布的初代系列产品,进一步提高频率和功率等级。两代产品具有相同的引脚输出格式,射频设计人员能快速升级设计,缩短整体开发时间。

第二代Airfast MCM包括10款新装置,覆盖从2.3至4.0GHz的5G频段,平均输出功率为37至39dBm。这些装置现已通过认证,并将获得恩智浦全新射频功率叁考电路数位资料库射频电路集(RF Circuit Collection)的支援。

在5G存取边缘技术方面,恩智浦以强大技术提供从天线至处理器的丰富产品组合,为基础建设、工业和汽车应用提供杰出的效能和安全性。其中包括恩智浦的Airfast射频功率解决方案系列,以及Layerscape系列可程式化基频处理器,适用於无线资料连结、固定无线存取(fixed wireless access)和小型基站(small cell)装置。

comments powered by Disqus
相关讨论

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw