物联网和网路边缘运算等技术趋势正在推动智慧自动化系统的发展,从而提升效率和保障工人安全。根据Fortune Business Insights的资料显示,截至2027年,全球工业自动化市场规模预计将达到3261.4亿美元。
低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)针对工业自动化应用,推出全新Lattice Automate解决方案集合,进一步扩展基於低功耗FPGA、全面的解决方案集合产品系列。Automate包括软体工具、工业IP核心、模组化硬体开发板和软体可程式化叁考设计和展示,有助於简化和加速实现机器人、具有预测性维护功能和可扩展的多通道马达控制以及即时工业网路等应用。Automate实现的智慧工业系统将在未来智慧工厂、仓库和商业建筑的自动化过程中发挥至关重要的作用。
Automate为快速开发常见的工业应用提供了叁考设计和软体工具,包括:
· 可扩展的马达控制方案加速开发实现灵活的马达控制系统,包括一个基於GUI的使用者介面,用於系统监控和控制。
· 预测性维护透过监视系统中的多个马达,最小化停机时间。
· 嵌入式即时网路使用莱迪思Nexus FPGA作为中央控制器,为各种设备实现可扩充的感测和控制系统。
· 网路保护恢复实现硬体可信任根,即时侦测、保护基於韧体的攻击并从中恢复。
· 易於使用的软体设计方法Automate支援莱迪思Propel,可使用嵌入式RISC-V处理器进行软体和硬体协同处理,简化工业自动化系统的开发。