瞭望现今的国际局势显得诡谲多变，工研院产科国际所观察当前态势研究分析，提出2021年台湾须面对三大关键议题。

2017~2021年台湾IC各业产业产值(source：TSIA ;工研院产科国际所)

一，国际绿色供应链趋势强势来袭，冲击台厂生产制造。在2050年前达净零排放已成国际共识，各国陆续订定温室气体排放标准，欧盟亦将在2023年开始征收碳关税。此外，永续责任投资（ESG）已成为行业标准，联合国及金管会均有相关规范，国际大厂亦已着手打造绿色供应链，势必将冲击台湾各产业的生产制造决策，企业须审慎留意并及早因应。

二，疫情及新兴科技应用促使数位化时代加速来临，产业数位转型刻不容缓，我业者应积极导入创新应用，提升经营效率，带动产业转型升级。

三，自主供应链加剧国际产业竞争，扩充研发人才储备成关键。疫情及美中科技分流冲击全球分工模式，促使各国积极着手建构在地制造的自主供应链，国际产业竞争将日益加剧。中长期来看，如何在少子化趋势下为产业扩充研发人才储备，已成为影响台湾未来经济发展的关键议题。

面对国际供应链永续采购趋势，工研院建议政府除可透过支持企业永续投融资、引导高值化创新研发、推动产业协同创新等方式，强化企业永续经营、促进中小企业高值成长，尚可建立单一窗口来提供产业即时资讯，协助业者及早掌握全球趋势脉动及各国政策最新动态方向，以便制订中长期发展策略。而我业者应加速接轨国际，依照国际永续采购指南标准，订定永续发展目标，形成绿色供应链解决方案，将循环经济导入商业模式，将变革转为新商机。

面对数位时代下，各产业现阶段数位技术导入不一的情况，政府除推动转型计画或补助方案外，建议可协助业者订定各产业所适用之数位转型升级策略。此外，若能透过导引企业与研发法人合作，让研发法人将所掌握之前瞻数位科技技术系统性地导入企业运营，亦有助于协助产业加速数位转型。台厂除可积极在企业内部扩大对数位基础设施布建，亦可考虑透过投资新创引入外部创新。

此外，工研院产科国际所也针对半导体产业最新态势观察分析如下

对半导体产业最新观察

2021年景气展望：预期将延续正向展望，全年产值预估达3.8兆元新里程碑，年成长率高达18.1％

2021年台湾半导体产业主要受惠于美中科技纷争转单效应，以及疫情带动居家工作、远距教学、伺服器等宅经济相关资讯产品的新兴需求，推升台湾半导体产业在2021年度总产值攀升至新台币3.80兆元新里程碑，年成长率高达18.1%，优于全球半导体业平均水准。

各次产业成长率预估分别为：IC设计业2021全年受惠于5G智慧型手机、Wifi6市占率提升，各类消费性电子销售畅旺等带动，台湾IC设计业产值将首度突破兆元，产值达新台币11,133亿元，较2020全年成长30.5%；IC制造产业在5G手机渗透率提高、高效能运算与车用产品需求带动，加上物联网、车电、医疗用微控制器MCU等需求，推升IC制造产值达新台币20,898亿元，较2020年增加14.8%；IC封测业产能利用率维持高水位，2021年产值预估为新台币6,019亿元，较2020全年成长9.6%。

IEKView：打造半导体业强韧产业生态链，切入未来高需求之半导体研发，持续扮演全球客户可信赖的关键伙伴

工研院观察，2021年在宅经济及5G各项应用需求，推升相关驱动IC、电源管理IC、微控制器MCU、CIS感测等晶片需求量暴增，促使台湾半导体产业面临严重的晶圆代工产能紧缺，导致代工与晶片价格同步调涨。面对此涨价风潮，工研院建议我半导体业与客户/协力厂商共同协作开发，以开放创新平台的方式，将下游客户、上游关键设备及材料供应商聚集在一起协作，减少晶片设计障碍，提高生产效率。其次，建议台厂可与客户共同研议新产能的开发，以签订互惠协议方式，确保双方在未来新建产能上的健康保障。在疫情成为新常态下，确保关键零组件供应不中断成为全球客户的重要风险考虑因素，系统性的强化我国半导体产业生产弹性与客户接触密度，有助于半导体产业持续为全球客户扮演可信赖的关键伙伴。

由于无线通讯迈入高速与高频的世代，且车辆已进入电动化新世代，受限矽（Si）材料无法承受高频与高电压之要求，需要新材料开发来满足高频与高电压的特性。化合物半导体具有此优异特性，台湾半导体产业正积极投入化合物半导体技术研发，现已进行相关晶片研发与送样验证作业，将持续为全球客户提供下世代半导体晶圆代工及服务。