德州仪器（TI）指出，MCU大量产出将为无线连结性带来前所未有的机会，各种应用与技术范围都将有所成长，其中包括Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1 GHz、Wi-SUN与Amazon Sidewalk。而TI透过新增16个无线连接产品，为无线连接部署进行创新、扩充与加速。

大型公寓建筑中的建筑安全系统

TI认为，设计过程的第一步是选择无线MCU，意即选择MCU平台与无线电，并选择其中一种通讯协定。不仅要在数种通讯协定中选择，每种协定中还有各种功能，每个都有数百种选项，可能会让您不知所措。随着需求改变或终端产品增加，更新装置与软体以跟上无线技术环境也越来越困难。因此，最好能够选择适用产品第一代与未来版本的无线 MCU。

在设计时考量未来需求，可增加产品升级或扩充的弹性，并可重新使用现有投资、缩短设计周期时间并降低产品成本。低功率、小尺寸、整合与新协定等新技术功能，促进无线应用的数量增加。资产追踪装置、消费性穿戴装置及长距离安全系统等产品，所需的MCU平台功能范围各有不同。

无线连接设计在不同终端设备间的通讯必须流畅无阻。例如在大型公寓建筑的安全系统中，会由数个无线装置搭配运作保护住户。若要以简单的感测器与复杂的闸道设计完整系统解决方案，需要各种无线MCU，帮助解决设计中的记忆体、功率与成本要求。

以公寓建筑为例，第一层安全防护，可能是各公寓入口的智慧型电子锁。多协定电子锁使用 Sub-1 GHz 做为长距离通讯协定与 Bluetooth 低耗能规范，以从中央安全闸道为各公寓提供统一控制与监控。同时也要考虑到记忆体，特别是在设计多协定应用时。

SimpleLink多协定 CC1352P7无线 MCU 非常适合同步 Sub-1 GHz 与 Bluetooth 低耗能协定，其中具备 704 kB 快闪记忆体及整合式功率放大器，增加范围以涵盖大型建筑物。未来升级至电子锁应用时可能需要增加记忆体，才能执行无线传输韧体更新或具最新协定规格的功能，例如可增加范围的 Bluetooth 低耗能编码实体层。

另一个应用范例，如暖气、通风与空调 (HVAC) 系统。同样的，不同类型的终端设备必须彼此进行通讯。考虑进行空调强化以增加系统中长距离温度感测器，使用者即可依房间进行监控并自订温度。

针对调温器闸道，SimpleLink 多协定 CC2652P 或 CC1352P 无线 MCU 支援同时搭配动态多协定管理器的协定使用，并提供 352 kB 快闪记忆体与 88 kB 安全随机存取记忆体支援 Sub-1 GHz、Zigbee 或 Bluetooth 低耗能堆叠。为降低温度感测器的成本，TI 设计 SimpleLink 单协定 CC2651R 或 CC1311R 无线 MCU，适合重视成本的简单应用。

在功能方面，空调与温度感测器的复杂程度与要求皆有所不同，例如记忆体、尺寸与价格，证明以适当价格选择具备适当功能组合的无线MCU非常重要。可在初始设计过程与未来创新时提供自由弹性。 CC2562R、C2652P 与 CC2651P 提供预先认证系统级封装选项，可加快上市时间。此外，在投资最大化与重新使用多代产品或库存保留装置时，无线MCU的软体相容性非常重要。

TI强调，在选择无线MCU时，需为现有设计选择平台与无线电，也需为未来设计做好准备。透过新增16个全新无线连接装置，其丰富的产品组合，包含顶尖技术和直觉式开发工具与软体，能以适当价格连接具备适当功能的任何装置。