根据工研院IEK Consulting推估，2020年全球高频高速铜箔基板产值达29亿美元，到2025年产值将突破83亿美元。而铜箔基板的高产值，源于5G通讯带动相关产业进展，也连带造成高阶电路板上游铜箔基板之树脂材料大量的需求。由于高阶树脂材料多为美、日等大厂垄断，工研院与中油共同开发5G创新树脂材料，让产品满足5G毫米波高频高速需求，预估国内自主化进口替代将达30%以上，促使石化业与PCB产业升级，携手抢攻全球庞大5G应用商机。

工研院与中油共同开发的5G树脂材料技术具低吸水率及低损耗特性，并增强机械强度与优异电气特性。

经济部技术处表示，5G加速AI人工智慧、大数据、物联网等领域蓬勃发展，成为各国竞相发展的重点，随着5G商用加速，现今Sub-6GHz所涵盖的中低频段已相当饱和，许多国家纷纷朝24GHz以上的高频段毫米波（mmWave）发展。看好全球通讯产业对高频材料要求日益提升，经济部技术处以科技专案毫米波通讯关键材料计画，支持工研院与中油合作，结合中油上游石化原料与工研院高阶树脂研发能量，投入创新树脂及应用配方技术开发5G关键高阶树脂原料，以实现未来高频高速传输的强劲需求。

工研院材料与化工研究所所长李宗铭表示，毫米波传送速度优异，但传送距离短、绕射能力弱，需要布建大量小型基地台（Small Cell）协助讯号传输，加上高频段电波讯号特性，材料设计要求更高耐热性与降低信号传输损耗率，带动全球树脂公司均投入相关研发，国内亦急需相关自主原料技术。工研院团队发现以往多用于工程塑胶的碳氢树脂具有优异电性，能帮助提高讯号传输效能，透过特殊分子结构调控与制程设计，成功开发出兼具低介电及高导热之碳氢树脂材料，促使讯号在高频传输下具有更高的稳定度及可靠度，以符合毫米波高频高速铜箔基板应用。

创新材料需求来自于产业快速变动，中油公司近年积极转型，投入未来电路板产业所需材料的开发，进而提升石化产业的附加价值。工研院与中油共同开发的5G树脂材料技术具低吸水率及低损耗特性，在有机溶剂中溶解度良好，能够提高制程加工便利性，并增加铜箔基板材料的机械强度与优异电气特性，可协助铜箔基板厂商提升产品附加价值与PCB产业国际竞争力，进而突破国际大厂高端技术壁垒。