工研院与日本三菱日联银行签署合作备忘录

随着COVID-19疫情起伏，导致全球整体经济动荡，也让产业供应链的重组势在必行，各家企业需要积极争取更多的国际合作机会；而疫情使得产业此消彼长，远距工作及宅经济消费模式渐起，5G服务开始迈入商转期，带动全球半导体产业需求增加。

工研院今（10）日与日本三菱日联银行（MUFG）共同举办线上「台日创新技术合作线上论坛」，论坛主轴聚焦于台湾创新体系产业发展、台日半导体、电动车技术与产业发展等议题，同时提供在台投资与技术合作资讯。

本论坛由经济部技术处处长邱求慧及公益财团法人日本台湾交流协会首席副代表星野光明揭幕。今年论坛促成工研院与日本第一大金融集团三菱日联银行签署合作备忘录，双方长期有良好互动，未来将深化多领域的创新技术合作。

双方同时建立「台日创新研发与产业交流平台」，结合日本最大金融集团及工研院的创新研发能量，在此平台基础上双方将加强于科技方面的国际合作、定期举办国际会议等活动、交换市场技术资讯、协助进行商机发掘及媒合对接，以扩大对台日企业合作的支持，期深化在电子、能源、机械、化学材料和生物医学领域双边合作，推动台日新一波半导体应用技术合作商机。促进双边企业合作

经济部技术处处长邱求慧，担任工研院和三菱日联银行的合作备忘录签约仪式见证人。他指出，台湾与日本在文化及历史上有长久的渊源，产业上也多有交流，日本是台湾企业外资与技术的主要来源之一。技术处长年推动台日技术交流与产业合作，近年来台日间的合作已从产销合作，迈入新的共同研发、共同投资的新合作模式。工研院与日本三菱日联银行结盟开创新的合作模式，期许结合双方产业强项及整合资源能力，由银行的市场、资金与业务的专家，与工研院的技术专门人员，共同调查并结合业者的技术需求与法人的技术能量，在未来能更扩展台日产业技术合作关系，深化技术与市场、资金之链结，协助两国产业技术发展，加强对于经济的影响力。

日本三菱日联银行总支配人伊藤正人表示，台日合作伙伴关系将透过签署合作备忘录进一步深化，代表台日搭起产官研的合作桥梁，加速在半导体领域及电子、能源、机械、化学材料和生物医学等产业研发合作来激发技术创新；三菱日联银行亦将透过广大的人际网路及丰富的业务资源，对客户宣传台湾投资环境的最新讯息，吸引更多优质日本企业投资台湾、与台湾公司合作。

工研院副院长张培仁指出，就全球产业链来看台湾与日本产业的合作，传统上日本担任上游材料设备，台湾则包办下游制程生产管理，台日合作模式则以技转合作生产为主；然而近年来台湾的技术能力不断提升，甚至已向上发展至共同技术开发，日本前瞻技术的扎根很深，但近几年也有必须实现技术产业化的社会压力。工研院是台湾最大的产业研发机构，具跨领域研发、优质专利、产业分析、转型辅导、资本市场连结科技市场等五大资源与机制，期望奠基在「台日创新研发与产业交流平台」上，与日本持续深化科技合作并拓展新的双边合作伙伴关系，共同打拼海外新市场。

工研院产业科技国际策略发展所所长苏孟宗表示，去年新冠肺炎疫情加速产业链重组，确保生产与服务供应的连续性是企业最重要的课题。不只美国，日本也在推动供应链改革，台日产业互补性大于竞争，台厂应发挥弹性特色，迅速与国际伙伴产生新的连结。在工研院产科国际所与驻外据点日本办事处长期耕耘下，已与三菱日联银行建立互信及深厚的合作关系，此次双方进一步签订合作备忘录，将共同推动台湾和日本在产业和技术上的实质合作，未来将针对在台的日本公司走访探询国际合作需求，链结法人企业，积极促成台日技术合作，扩大在台投资。

本次论坛总计有超过300位日本三菱日联银行客户及半导体及电动车厂商线上与会，在创新环境的议题上，邀请包括工研院驻日副代表杨马田分享透析台湾创新体系、三菱日联银行台湾总支配人伊藤正人阐述基于台湾产业动向的台日合作方向；针对电动车产业前景议题，由工研院产科国际所副组长石育贤提供从全球电动车供应链下，台湾电动车应用技术研发与产业布局之观察论点；在全球半导体分工的议题上，工研院电子光电与系统研究所组长王钦宏说明台湾半导体技术研发需求及产业合作机会、并由三菱电机主席技监安井公治以「起动新产业革命的先进半导体：从制造业到汽车产业、能源产业之展开」为主题进行专题演讲。

第二阶段座谈会则工研院驻日副代表杨马田、三菱日联银行副支店长洪志豪担任主持人，并邀请产业专家：欣兴电子副总经理陈裕华、鸿海/MIH技术长办公室处长黄士一、三菱电机主席技监安井公治等，希望藉由产业专家的经验分享，让厂商更了解及掌握疫情后台日的产业生态与需求，以作为探索台日半导体及电动车产业合作契机之参考。