帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
工研院與日本三菱日聯銀行簽署合作備忘錄
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2021年09月10日 星期五

瀏覽人次:【2391】

隨著COVID-19疫情起伏,導致全球整體經濟動盪,也讓產業供應鏈的重組勢在必行,各家企業需要積極爭取更多的國際合作機會;而疫情使得產業此消彼長,遠距工作及宅經濟消費模式漸起,5G服務開始邁入商轉期,帶動全球半導體產業需求增加。

台日創新技術合作線上交流論壇MOU簽署合照
台日創新技術合作線上交流論壇MOU簽署合照

工研院今(10)日與日本三菱日聯銀行(MUFG)共同舉辦線上「台日創新技術合作線上論壇」,論壇主軸聚焦於台灣創新體系產業發展、台日半導體、電動車技術與產業發展等議題,同時提供在台投資與技術合作資訊。

本論壇由經濟部技術處處長邱求慧及公益財團法人日本台灣交流協會首席副代表星野光明揭幕。今年論壇促成工研院與日本第一大金融集團三菱日聯銀行簽署合作備忘錄,雙方長期有良好互動,未來將深化多領域的創新技術合作。

雙方同時建立「台日創新研發與產業交流平台」,結合日本最大金融集團及工研院的創新研發能量,在此平台基礎上雙方將加強於科技方面的國際合作、定期舉辦國際會議等活動、交換市場技術資訊、協助進行商機發掘及媒合對接,以擴大對台日企業合作的支持,期深化在電子、能源、機械、化學材料和生物醫學領域雙邊合作,推動台日新一波半導體應用技術合作商機。促進雙邊企業合作

經濟部技術處處長邱求慧,擔任工研院和三菱日聯銀行的合作備忘錄簽約儀式見證人。他指出,台灣與日本在文化及歷史上有長久的淵源,產業上也多有交流,日本是台灣企業外資與技術的主要來源之一。技術處長年推動台日技術交流與產業合作,近年來台日間的合作已從產銷合作,邁入新的共同研發、共同投資的新合作模式。工研院與日本三菱日聯銀行結盟開創新的合作模式,期許結合雙方產業強項及整合資源能力,由銀行的市場、資金與業務的專家,與工研院的技術專門人員,共同調查並結合業者的技術需求與法人的技術能量,在未來能更擴展台日產業技術合作關係,深化技術與市場、資金之鏈結,協助兩國產業技術發展,加強對於經濟的影響力。

日本三菱日聯銀行總支配人伊藤正人表示,台日合作夥伴關係將透過簽署合作備忘錄進一步深化,代表台日搭起產官研的合作橋梁,加速在半導體領域及電子、能源、機械、化學材料和生物醫學等產業研發合作來激發技術創新;三菱日聯銀行亦將透過廣大的人際網路及豐富的業務資源,對客戶宣傳台灣投資環境的最新訊息,吸引更多優質日本企業投資台灣、與台灣公司合作。

工研院副院長張培仁指出,就全球產業鏈來看台灣與日本產業的合作,傳統上日本擔任上游材料設備,台灣則包辦下游製程生產管理,台日合作模式則以技轉合作生產為主;然而近年來台灣的技術能力不斷提升,甚至已向上發展至共同技術開發,日本前瞻技術的扎根很深,但近幾年也有必須實現技術產業化的社會壓力。工研院是台灣最大的產業研發機構,具跨領域研發、優質專利、產業分析、轉型輔導、資本市場連結科技市場等五大資源與機制,期望奠基在「台日創新研發與產業交流平台」上,與日本持續深化科技合作並拓展新的雙邊合作夥伴關係,共同打拼海外新市場。

工研院產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗表示,去年新冠肺炎疫情加速產業鏈重組,確保生產與服務供應的連續性是企業最重要的課題。不只美國,日本也在推動供應鏈改革,台日產業互補性大於競爭,台廠應發揮彈性特色,迅速與國際夥伴產生新的連結。在工研院產科國際所與駐外據點日本辦事處長期耕耘下,已與三菱日聯銀行建立互信及深厚的合作關係,此次雙方進一步簽訂合作備忘錄,將共同推動台灣和日本在產業和技術上的實質合作,未來將針對在台的日本公司走訪探詢國際合作需求,鏈結法人企業,積極促成台日技術合作,擴大在台投資。

本次論壇總計有超過300位日本三菱日聯銀行客戶及半導體及電動車廠商線上與會,在創新環境的議題上,邀請包括工研院駐日副代表楊馬田分享透析台灣創新體系、三菱日聯銀行台灣總支配人伊藤正人闡述基於台灣產業動向的台日合作方向;針對電動車產業前景議題,由工研院產科國際所副組長石育賢提供從全球電動車供應鏈下,台灣電動車應用技術研發與產業佈局之觀察論點;在全球半導體分工的議題上,工研院電子光電與系統研究所組長王欽宏說明台灣半導體技術研發需求及產業合作機會、並由三菱電機主席技監安井公治以「起動新產業革命的先進半導體:從製造業到汽車產業、能源產業之展開」為主題進行專題演講。

第二階段座談會則工研院駐日副代表楊馬田、三菱日聯銀行副支店長洪志豪擔任主持人,並邀請產業專家:欣興電子副總經理陳裕華、鴻海/MIH技術長辦公室處長黃士一、 三菱電機主席技監安井公治等,希望藉由產業專家的經驗分享,讓廠商更了解及掌握疫情後台日的產業生態與需求,以作為探索台日半導體及電動車產業合作契機之參考。

關鍵字: 半導體應用  合作備忘錄  工研院  三菱日聯 
相關新聞
海委會攜手海廢標竿企業 赴日共創循環經濟新契機
工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆
工研院攜手中華電信打造AI辨識系統 為保護黑面琵鷺注入活力
工研院IEK眺望2025年能源業 尋求各階段韌性發展商機
工研院舉辦眺望2025產業發展研討會 聚焦韌性社會
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 公共顯示技術邁向新變革


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.118.166.130
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw