西门子数位化工业软体近期在台积电2022技术论坛上宣布,旗下多款先进工具已获得台积电最新技术认证。
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西门子数位化工业软体近期在台积电2022技术论坛上宣布,旗下多款先进工具已获得台积电最新技术认证 |
其中,西门子Aprisa数位实作解决方案获得台积电业界领先的N5与N4制程认证,客户现可利用经过认证的Aprisa技术,进行以高容量应用为主的设计专案,Aprisa可支援台积电最新技术的所有设计规则与功能,成功通过了执行完整实体实作流程的严格程序,并符合所有签核标准,包括DRC、LVS、计时、电源与电源完整性要求。
台积电可应客户需求,提供面向N5与N4设计的Aprisa解决方案档案。此次认证是西门子与台积电携手合作的又一里程碑,西门子对Aprisa数位实作解决方案投注莫大心力,协助设计人员克服今日积体电路设计的严峻挑战。
其他近日获台积电最新制程认证的西门子EDA产品还包括Calibre nmPlatform,领先的IC签核实体验证解决方案,以及Analog FastSPICE平台,为奈米类比、无线射频(RF)、混合讯号、记忆体和客制化数位电路提供先进的电路验证功能。
这两个产品系列目前已获台积电的N4P与N3E制程认证。作为台积电N3E制程客制化设计叁考流程(CDRF)的一部分,Analog FastSPICE平台可支援可靠性感知模拟,其中包含老化、即时自体发热效应,和进阶的可靠性功能。
西门子数位化工业软体IC EDA执行??总裁Joe Sawicki表示:「台积电和西门子协力合作,对西门子Aprisa、Calibre以及Analog FastSPICE解决方案进行技术认证,帮助双方共同客户满足严格的上市时间指标,同时达到优异的效能、功率及面积。台积电和西门子EDA结合彼此的专业知识,打造联合解决方案,协助IC设计界迅速建立并验证创新IC,以应对市场和应用的高增长需求。」
Calibre平台的整体认证中还包括西门子的Calibre xACT软体。这套软体现已获得台积电N3E/N4P制程认证,可为高频高速数位应用及其他进阶应用提供签核寄生叁数抽取功能。
台积电设计基础架构管理部??总裁Suk Lee表示:「台积电与西门子EDA的最新合作成果,让我们的共同客户能够利用台积电最先进的制程技术来降低功耗并提升效能,我们期待继续与西门子EDA密切合作,提供突破性技术,协助客户以更快的速度推出创新的晶片产品。」