账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
台北荣总导入 IBM Cloud Pak for Data 平台辅助医疗研究效率
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年08月19日 星期五

浏览人次:【24759】

为加速发展「智慧医疗」,台北荣总继糖尿病、肾脏病、心脏病及耳科疾病等多项医学研究中使用 IBM Cloud Pak for Data 内建的 AutoAI(简 化 AI 开发)功能之後,再导入 IBM Cloud Pak for Data 平台,运用云原生架构,打破医疗资料孤岛、保护资料隐私及安全,能快速从资料中取得洞察,使资料使用效率最大化。

台北荣总大数据研究团队导入 IBM Cloud Pak for Data AutoAI 解决方案,大幅缩短真实世界资料 AI 建模开发时程,加速医疗研究结果产出。(source:IBM Taiwan)
台北荣总大数据研究团队导入 IBM Cloud Pak for Data AutoAI 解决方案,大幅缩短真实世界资料 AI 建模开发时程,加速医疗研究结果产出。(source:IBM Taiwan)

北荣医疗团队以往从安装工具到完成一件医学分析结果,至少必须耗时约三到六个月,相较之下,善用 AI 科技辅助医疗研究效率,导入後大幅缩短到两周内即完成。台北荣总计划将已验证的医疗真实世界证据 (real world evidence;RWE),提供给医师做为门诊第二意见摘要,加快医师为病人设计治疗方案的速度。

突发性耳聋属於耳鼻喉科的急症之一,由於一般民众对这种疾病相当陌生,容易忽略其危险与紧急性,医学界一直致力於找出可以完全治愈的关键要素。北荣医疗团队使用 IBM Cloud Pak for Data 的机器学习与自动建模功能,分析上千份病历资料後发现,患者若能在突发性耳聋发生的7~14天内就医,尽快接受住院检查和治疗,透过传统合并式疗法,完全复原其听力的机会越大。这项研究在采纳 IBM Cloud Pak for Data 解决方案後,以往要耗时半年的 AI 建模、运算、调校,缩短到几个小时内就可完成一次运算,几周内就能找出最适模型。

台北荣总资讯室朱原嘉博士表示,以往寻找医疗真实世界证据之前,资料科学家采用群组/队列研究 ,以归纳方式调整超叁数、建立模型、评估模型的有效性;当模型的准确度不高或不符合医师临床经验时,又需要花上几周修改超叁数,调整模型,整个过程平均需要三到六个月。IBM Cloud Pak for Data 平台内建的 AutoAI 功能,有效应对了目前医疗产业欠缺资料科学家的困境,也让年轻医师有了易於使用的 AI 学习环境。

IBM Cloud Pak for Data 的 AutoAI 功能如何辅助医疗研究?朱原嘉指出,在研究资料收集、模型开发测试及验证预测模型三阶段,AutoAI 都扮演重要角色:帮助研究者辨识重要数据的重要特徵、缩短资料清洗与资料精炼的时间,透过低代码 (Low-Code) 或无代码 (No-Code) 的 AutoAI 功能,让 AI 机器学习自行建立并训练多样化模型、找出冠军模型,节省可行性分析与试错的时间;并可自动生成 python 程式码,帮助研究者持续优化模型与重现研究结果,加速医学研究进展。

台湾 IBM 公司客户成功??总经理胡育铭表示,IBM Cloud Pak for Data 的使用门槛非常低;即使是不具备写程式或建模能力的使用者都能轻易上手。北荣的医疗研究团队透过 AutoAI 指定预测专案、自动建模、选择适合模型,自动产出代码,让医师与医学助理可以专注於精进模型,省下大量时间与精力。

IBM Cloud Pak for Data 具备多云资料存取与整合(AutoSQL)、智慧型知识型录(AutoCatalog)、通用的资料隐私与安全(AutoPrivacy) 及简化 AI 开发(AutoAI) 等四大功能,可以解决企业资料互不相通的窘境,保持资料隐私与安全,满足各种职能的资料使用者对於资料分析建模的需求,任何领域的专业人员都可以轻松地使用 AI 科技辅助个人专业,协助企业或组织研究快速进展。

BM Cloud Pak for Data解决方案运用於医疗产业之外,在高科技制造业、汽车制造与政府部门皆有应用案例。

關鍵字: 云原生架构  智能医疗  IBM  台北荣总 
相关新闻
卫福部携手耶鲁大学附设医院签署合作备忘录 促进医疗资讯优化应用
IBM提出「智慧金融蓝图」 吁善用生成式AI打造叁与式银行
IBM公布企业AI治理手册 协助AI治理速启动、稳落地
英业达集团AI Day展示以AI驱动ESG解决方案成效
IBM研发的演算法成为後量子密码学标准
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» Sony强力加持!树莓派发表专属AI摄影机
» 创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
» 一次到位的照顾科技整合平台


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN9ZP43ESTACUK3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw