纬颖长期耕耘云端资料中心IT基础设备，本次在OCP Global Summit 2022以技术模组的方式，展出包括Compute Express Link（CXL）、Datacenter Secure Control Module（DC-SCM）、Open System Firmware（OSF）、多元CPU平台与散热等多项技术。除了展出最新产品外，同时在高峰会期间的多个技术论坛，Experience Center和Future Technology Symposium，展示先进技术成果。

在散热技术上，纬颖不仅展示与OCP OAI（Open Accelerator Infrastructure）工作小组合作开发的新一代液冷板冷却技术，专为高功率OAM（OCP Accelerator Module）打造。纬颖也再次展示两相浸没式液冷技术此产品横跨伺服器与液冷设备整合，并且已在超大型资料中心开始部署，协助客户降低PUE（power usage effectiveness），发展永续资料中心。此外，纬颖亦於OCP Future Technology Symposium，展示突破性的晶片等级液冷整合技术。该技术整合液冷板与晶片封装，进一步增加IC的散热效率，为未来超高功率的3DIC带来散热解决方案。

在伺服器平台上，纬颖以多元CPU平台来回应客户对不同核心与记忆体配比，以及核心与输出入配比的需要。不仅有最新的第四代Intel Xeon可扩充处理器平台可提供高效能运算；亦有AMD 以及以ARM架构的Ampere解决方案，满足多核心应用的需求。纬颖亦和英特尔旗下Habana合作，展出以Habana Gaudi 2 OAM为基础的伺服器，协助人工智慧模型训练可达到超高的传输吞吐效率。

在储存产品上，纬颖展示即将推出的新一代SV7000G4（OCP Grand Canyon）。不仅可因应需求，配置成为暖资料（warm data）与冷资料（cold data）所需的架构；升级Broadcom SAS-4 24Gbps 介面後，更使网路频宽较前代增加一倍，以高吞吐量满足同时存取大量资料的需要。

此外，纬颖还叁与多项OCP工作小组，包括硬体管理、开放系统韧体OSF、开放加速基础架构OAI 和先进冷却解决方案等。其中创新的资料中心安全控制模组DC-SCM与新一代记忆体技术CXL都在展出之列。开放系统韧体部分，纬颖已在去年与Meta、Intel和9elements合作，成功在OCP Yosemite V3 Server实现的OSF，本次将展示下一代OCP Yosemite系统的最新OSF进展。

纬颖??董事长暨执行长洪丽??表示：「我们一直致力投入这个充满活力的 OCP开放社群，并积极叁与各项工作小组。我们希??透过技术上下游间开放多元的合作与讨论，激发出更多创新，为打造永续且高效能的新一代资料中心做出更多的贡献。」