SEMI国际半导体产业协会公布最新《12寸晶圆厂至2026年展??报告》（300mm Fab Outlook Report to 2026）指出，预期在2023年下修後，全球用於12寸晶圆厂的设备支出将自明（24）年起展开连续成长。

SEMI预估26年全球12寸晶圆厂设备支出将达近1,190亿美元历史新高

基於高效能运算（HPC）、车用电子的市场强劲，以及对记忆体需求的增加，将推动未来三年间每年设备资本支出达双位数的高成长率，预计至2026年将达到近1,190亿美元的历史新高。

全球12寸晶圆厂设备支出在今年预估将下降18%至740亿美元、2024年则将反弹12%达到820亿美元；并在2025年成长24%至1,019亿美元，到2026年则将进一步成长17%至1,188亿美元。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「我们预期12寸晶圆厂设备支出将出现成长浪潮，彰显市场对半导体的长期需求始终强劲。晶圆代工和记忆体将在本次成长中扮演关键角色，足见广泛的终端市场和应用对於晶片的需求。」

韩国2026年在12寸晶圆厂设备支出上的投资总额预期将达302亿美元，较2023年的157亿美元翻倍成长，位列全球第1；台湾2026年预期将投资238亿美元，高於今年的224亿美元；而中国预计於2026年投资161亿美元，高於2023年的149亿美元；另外，美国的设备支出预计到2026年将达188亿美元，较今年的96亿美元成长近1倍。

晶圆代工在2026年的设备支出方面将领先其他领域，达到621亿美元，高於2023年的446亿美元，其次是记忆体的429亿美元，较2023年成长170%。类比（analog）的支出亦将从今年的50亿美元，到2026年达62亿美元。逻辑（logic）的投资同时也呈现成长趋势。

但同一时间对於微处理器/微控制器（microprocessor/microcontroller）、离散（主要指功率元件）和光学（optoelectronics）元件的设备投资则相较今年下滑。SEMI出版之《12寸晶圆厂至2026年展??报告》涵盖全球369座设施与生产线，包含预计将在未来4年内启动营运的53座设施。