筑波科技(ACE Solution)与美商泰瑞达(Teradyne)携手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT测试整合方案。半导体功能测试(FT)向来需要克服各种挑战,包括复杂的案例设计、执行和系统维护、数据分析管理,以及对测试环境稳定性的高度要求。以单一机台实现CP与FT测试的一机多用,以及DUT批次特性验证,产线大批量生产并兼顾「动态和静态」测试,成为业界关注的焦点。
![筑波科技商务开发经理Eric Syu说明,ETS动态测试方案以价格合理、灵活性高和一体化整合等特点,实现高效、高便捷性的测试。](/news/2023/09/01/1308011960S.jpg) |
筑波科技商务开发经理Eric Syu说明,ETS动态测试方案以价格合理、灵活性高和一体化整合等特点,实现高效、高便捷性的测试。 |
ETS动态测试整合方案结合多种专为IPM/PIM测试而设计的硬体配置(包括Teradyne ETS-88、PDU、OSCILLOSCOPE、LCR Meter和Test Head),ETS-88拥有双扇区设计,为系统带来高度灵活性,使其能在LAB环境下验证CP&FT。该方案集成动态RDSon测试和AC测试功能,其独特一体化测试头设计,更在静动态测试实现重大突破,确保高度的稳定整合与便利。
该方案展现先进的多项优势:DC测试提供1000V/100A (Option: 3KV/1KA)、IV source (12A)、AC测试(2KV/2KA)、SC测试(8KA)、支持动态RDSon、至多10组的多脉冲测试、动静一体式的测试头、小於20nH的测试头杂散电感、最小的电流精度nA等,同时提供多Site的FT测试和CP测试,搭配标准软体客制化,整体开发周期短於两个月,以及本地支援服务。
ETS GaN Mos整合四大关键性能:高测试效率、高稳定性、灵活高效的动态测试性能,以及自主研发的便捷使用及调适功能软体。这些性能实现重复循环测试,支持任意脉冲数开关测试,实现不同电流等级开关叁数的一次性测试,不影响测试时间。此外,还支持多模式的短路电流测试,可实现上下管单管短路和上下管直通短路测试,并可选择VIN和ITRIP(CSC)作为关断信号,测试程序的自动装载及数据输出工具一键操作,在批次测试结束时自动生成Excel格式数据,实现继电器的可视化调适和寿命管控,以及测试项目的快速选择工具。
筑波科技结合泰瑞达ETS在全球超过6600台以上的装机量市场优势,共同提供软体客制化整合策略:融合方案整合设计、特殊环境模拟设备、ETS系列、研发类One Box机台等全方位解决方案。此外,筑波在台湾及中国深圳设有半导体工程中心,可提供本地化即时服务。