化合物半导体高功率、高频且低耗电等特色，已成为未来推动5G、电动车等产业研发产品的关键材料。筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne近期策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会，探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题。此次交流会汇聚各界专家和讲师分享2024年市场和技术趋势。

筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会，探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题。

活动由泰瑞达台湾区总经理高士卿开场：「小寸晶圆厂（wafer fab）释出，带来市场机会，泰瑞达掌握2A趋势（AI、Automotive）之一，与筑波团队合作推广Eagle Test System（ETS）系列，具高功率、高电流、耐高温和稳定性等特点，可有效降低测试成本，并已在全球广泛应用」。阳明交通大学半导体学院郭浩中教授分享：「化合物半导体应用於EV及Data Center，引领台湾半导体领域成为国际技术领先者」。

筑波科技许深福董事长提及：「电动汽车、快充、冷气空调、储能转换器/逆变器愈普遍、能源效率成本下须考量可靠度，我们考量客户每DUT /时间的测试成本，Teradyne与筑波合作4/8/16/32 site DUT自动化测试，由两岸ETS软硬体团队合作，让每一DUT测试快、便宜又精确、稳定」。

本次演讲涵盖供应链关键议题，讲师及演讲主题囊括经理许振扬的WBG市场趋势和测试方案、优贝克科技??总经理吴东嵘关於化合物半导体的材料特性，以及阳明交大电子研究所洪瑞华教授的前瞻宽能隙半导体技术。泰瑞达现场应用工程师组长刘??简介ETS应用，涵盖第三类化合物半导体从晶圆测试到模组测试的内容。筑波科技研发经理官晖舜博士分享非破坏式高阶半导体封装检测方案，鸿海研究院半导体研究所杜长厌博士则深入探讨电动车用电力电子技术最新发展。此外，罗姆半导体??总经理陈宗鼎分享应用GaN在PFC和LLC电路上常见技术挑战。

本次以「现场眼见为凭」为展示亮点，叁与者可以实际实验解决方案，包括GaN、SiC PMIC、IGBT Function Test测试，光通讯模组化测试整合方案，化合物半导体Wafer及材料的非破坏性测试，及半导体设备租购的新思维。筑波科技半导体事业部与英商TeraView合作，提供电光太赫兹脉冲反射仪（EOTPR），以5微米的精确度解决手机、电脑等消费性产品，以及复杂且先进积体电路晶片封装的故障分析。筑波科技期盼2024年与各界共创跨域综效，掌握电动车、绿色能源、5G通信等趋势，为台湾半导体产业建立技术新指标。

**图说:图左起为筑波科技研发经理官晖舜博士、优贝克科技??总经理吴东嵘、泰瑞达台湾区总经理高士卿、筑波科技董事长许深福、国立阳明交大电子研究所洪瑞华教授、罗姆半导体??总经理陈宗鼎、鸿海研究院半导体研究所杜长厌博士、筑波科技经理许振扬等合影。