为了维持台湾半导体产业长期竞争优势，经济部除了长期投资次世代半导体晶圆制造等先进技术研发外，亦着重建构先进半导体设备及高阶材料在台发展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65亿元，补助台湾设备及材料业者投入研发初见成效，至今共促进约137项自制产品，进入半导体国际供应链。

经济部除了长期投资次世代半导体晶圆制造等先进技术研发外，亦着重建构先进半导体设备及高阶材料在台发展的能量。於

继全球第三大半导体晶圆设备制造及服务供应商科林研发（Lam Research），已宣布在台设立先进节点及高阶制程技术研发中心，分别完善台湾在地供应的设备组件及人才体系，并提升在先进节点和高阶制程技术的自主研发能量；加速建立半导体设备在台湾供应链体系，协助培育设备人才，以及落实在地研发先进技术。

进而吸引全球前3大半导体设备商，包括：荷商艾司摩尔（ASML）、美商应用材料（Applied Materials）及科林研发（Lam Research）全数到齐，陆续来台设立高阶研发中心。期待藉此，可??新增对台采购NT.133亿元，并带动约NT.4,337亿元来台投资。後续除能带动50家台湾厂商，叁与外商研发及切入国际供应链外，亦可让台湾成为全球半导体设备研发密度最高的地方。

目前除了引进国际大厂来台研发之外，经济部现也透过技术司及产发署，补助台湾半导体设备及材料业者研发自主技术，协助通过台积电、日月光、联电等半导体厂商的品质及可靠度验证，在半导体前段生产设备、高阶封装设备和关键制程材料方面作出重大突破。

以台湾设备为例，便透过经济部补助，协助开发力鼎公司金属接点种子层镀膜设备、弘塑公司光阻去除设备、亿力鑫公司涂布显影设备等，均已通过半导体客户量产品质验证，成功打进国内先进封装产线，取得量产订单。

材料则利用产发署补助，协助宇川、永光化学及环球晶等台湾厂商建置光阻配合材料、原子层沉积前驱物和碳化矽晶圆等半导体材料技术，并通过下游客户验证，成功进入国内半导体产业供应链。