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Honeywell与恩智浦联手利用AI 加强建筑能源智慧管理
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年01月31日 星期三

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Honeywell和恩智浦半导体公司(NXP)在2024年美国消费性电子展(CES 2024)宣布签署合作备忘录(MOU),透过增强型机器学习和自主决策携手合作,实现商业建筑对能源消耗的感知和安全控制最隹化。

Honeywell与恩智浦半导体携手合作 共同推动加强建筑能源智慧管理
Honeywell与恩智浦半导体携手合作 共同推动加强建筑能源智慧管理

此次合作旨在将恩智浦支援神经网路的工业级应用处理器整合至Honeywell的建筑管理系统(building management system;BMS),帮助建筑更智慧地运行。合作备忘录第一阶段的重点为Honeywell最隹化套件(Honeywell Optimizer Suite),提供高度灵活、更具未来潜力的建筑控制和自动化平台。

關鍵字: BEMS  NXP 
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