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Honeywell與恩智浦聯手利用AI 加強建築能源智慧管理
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2024年01月31日 星期三

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Honeywell和恩智浦半導體公司(NXP)在2024年美國消費性電子展(CES 2024)宣佈簽署合作備忘錄(MOU),透過增強型機器學習和自主決策攜手合作,實現商業建築對能源消耗的感知和安全控制最佳化。

Honeywell與恩智浦半導體攜手合作 共同推動加強建築能源智慧管理
Honeywell與恩智浦半導體攜手合作 共同推動加強建築能源智慧管理

此次合作旨在將恩智浦支援神經網路的工業級應用處理器整合至Honeywell的建築管理系統(building management system;BMS),幫助建築更智慧地運行。合作備忘錄第一階段的重點為Honeywell最佳化套件(Honeywell Optimizer Suite),提供高度靈活、更具未來潛力的建築控制和自動化平台。

關鍵字: BEMS  NXP(恩智浦
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