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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年12月27日 星期五

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工研院今(27)日举行「AI赋能.半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」,邀请多位产官学研领袖与会,聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势,并结合快速崛起的AI技术,呼吁与会者及早布局「半导体南向,产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构,共创新商机。

「AI赋能.半导体领航2024南台湾产业策略论坛」现场展出异质整合封装共乘服务产业应用成果。
「AI赋能.半导体领航2024南台湾产业策略论坛」现场展出异质整合封装共乘服务产业应用成果。

工研院资深??总暨协理兼南部产业创新策略办公室主任李宗铭表示,南台湾过去以石化、钢铁、农业等传统产业为主。但近年在AI人工智慧技术的发展带动下,半导体需求攀升。不仅上下游大厂纷纷进驻南部,产业供应链也日益完整,展现出「半导体S廊带」的强劲实力。

在此基础上,工研院自2023年首次发布「南台湾产业创新策略」,便聚焦净零排放趋势,锁定电动车与海洋经济发展;2024年进一步提出最新策略,指出AI已成为各领域未来发展的关键元素,将结合南台湾具有潜力的半导体产业链,打造经济高成长曲线的双引擎。

工研院??总暨产业科技国际发展所所长林昭宪发进一步指出,随着南部半导体产业链逐步形成,下阶段应聚焦市场成长性高,且具有发展利基的技术,包括化合物半导体及先进封测。同时善用南台湾产业特色。

利用AI核心技术平台推动产业AI化,还可以缓解当地产业缺工问题,包括制造、医疗、农业、物流运输与绿能等产业,从中小企业到一般人都能受惠;且让AI平民化,为南台湾发展带来新契机。

工研院今年还特别提出南台湾发展的「AEFX」策略,涵盖4大方向:打造化合物半导体产业应用加速器(Accelerator),完善封装测试及化合物半导体的虚拟产业专区(Ecosystem);发展AI核心技术平台(AI Foundry)、建立百工百业AI化中心(AI-Xmation Centers)。旨在凸显南台湾传统隐形冠军的升级转型,逐渐展现半导体产业优势待提升,并提升各产业的经济价值。

在半导体议题部分,首先由工研院??总暨资深技术专家吴志毅主持。如Zettabyte董事长??中和分享,该公司如何透过软硬体整合技术,优化GPU运算效率并减少能源消耗,为台湾半导体与AI产业注入新动能;也将持续连结国际资金与全球优秀软体人才,协力公私夥伴,协助南台湾成为全球AI创新的新枢纽。

乾坤科技技术长詹益仁也表示,台湾半导体晶圆代工产业,除了先进制程及封装居於全球领先的地位外,还有为数众多的成熟制程8寸及12寸厂,将面临其他地区的严峻挑战。除了逻辑制程外,台湾有必要做适度产业链的整合,发展有特色的特色,功率IC及元件、矽光子、类比IC、微机电等专业的晶圆代工产业。

AI议题则由工研院执行??总暨总营运长余孝先主持。李长荣集团总裁李谋伟强调,集团现在导入AI不遗馀力,除了在行销与订价上达到超过86%的准确度,预测性维护也达到近90%的检修预测,在品质保证上,透过大数据的分析,能够在8小时前监测到可能性的瑕疵,准确率高达近95%。接下来将持续从数位化发展生成式人工智慧,再到数位孪生(Digital Twins),让产业AI化,AI产业化。

群联电子执行长潘健成也分享,群联独家设计的专利aiDAPTIV+ 方案专注於解决资料保密、AI所有权与成本效益三大痛点,并成功在多个领域实现落地应用,成为企业及机构数位转型的重要推手,已被超过200家企业、公部门、教育及医疗机构导入。未来,群联aiDAPTIV+ 方案不仅将协助南台湾打造产业化AI,更能推动AI平民化,让人工智慧的应用普及至更多人与产业。

關鍵字: 半导体  AI,晶圆代工  工研院 
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