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SEMI:2024年半导体设备销售增10% 上看1,171 亿美元创新高
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2025年04月17日 星期四

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展??美国总统川普即将宣布半导体关税措施,如何评估2025年半导体设备业兴衰的基期更为重要!依SEMI国际半导体产业协会最新公布2024年全球半导体制造设备销售总额,已由2023年的1,063亿美元成长10%,来到1,171亿美元新高,包含中国大陆地区的加码投资也是一大动力。

依SEMI国际半导体产业协会最新公布2024年全球半导体制造设备销售总额,已由2023年的1,063亿美元成长10%,来到1,171亿美元新高。
依SEMI国际半导体产业协会最新公布2024年全球半导体制造设备销售总额,已由2023年的1,063亿美元成长10%,来到1,171亿美元新高。

其中依SEMI从地区别统计,大陆、南韩和台湾仍是半导体设备支出前3大市场,共占全球市场达74%。由於大陆产能积极扩张,加上政府强化自制晶片的各式计画齐发,投资额达496亿美元,较去年同比成长35%,稳居半导体设备市场领先地位。

第二大市场南韩的设备支出,则因记忆体市场趋於稳定及高频宽记忆体需求??升,小幅成长3%达205亿美元。反观台湾设备销售额,因为受到新产能需求放缓,导致下滑16%至166 亿美元。

其他地区方面,除了北美半导体设备,将随着投资国内制造和先进技术节点,持续加强推进上涨14%至137亿美元;另在新兴市场晶片产量增加带动下,设备销售成长15%达42亿美元;欧洲也因整体经济挑战下,汽车和工业类别需求减弱,设备支出大幅下降25%至49亿美元;日本正面临主要终端市场成长趋缓的挑战,销售额出现了约1%微幅下降至78亿美元。

此外,其中因为前段制程设备市场显着成长,已由晶圆制程设备销售额带头攀升9%,其他前段设备类别也有5%增幅,主要受惠於扩充先进制程及成熟制程逻辑晶片、先进封装及高频宽记忆体(HBM)产能投资。

後段制程设备则历经连两年下滑後,自2024年迎来强劲复苏,主要受到人工智慧(AI)与高频宽记忆体(HBM)制造日益增加的复杂性与需求所驱动,组装和封装设备销售额成长25%、测试设备销售额年增20%,此皆反映出产业致力於支援先进技术的发展。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析:「2024年全球半导体设备市场从2023年的小幅下滑中反弹10%,一举攀至,171亿美元的历史新高。且根据晶片制造设备的支出趋势看来,在区域投资热络、逻辑晶片与记忆体技术持续进步,以及与AI相关应用带动晶片需求不断增长等因素交错作用下,构成了产业格局持续变动的整体态势。」

關鍵字: 半导体制程设备  SEMI 
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