展望美國總統川普即將宣布半導體關稅措施，如何評估2025年半導體設備業興衰的基期更為重要！依SEMI國際半導體產業協會最新公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，已由2023年的1,063億美元成長10%，來到1,171億美元新高，包含中國大陸地區的加碼投資也是一大動力。

依SEMI國際半導體產業協會最新公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，已由2023年的1,063億美元成長10%，來到1,171億美元新高。

其中依SEMI從地區別統計，大陸、南韓和台灣仍是半導體設備支出前3大市場，共占全球市場達74%。由於大陸產能積極擴張，加上政府強化自製晶片的各式計畫齊發，投資額達496億美元，較去年同比成長35%，穩居半導體設備市場領先地位。

第二大市場南韓的設備支出，則因記憶體市場趨於穩定及高頻寬記憶體需求飆升，小幅成長3%達205億美元。反觀台灣設備銷售額，因為受到新產能需求放緩，導致下滑16%至166 億美元。

其他地區方面，除了北美半導體設備，將隨著投資國內製造和先進技術節點，持續加強推進上漲14%至137億美元；另在新興市場晶片產量增加帶動下，設備銷售成長15%達42億美元；歐洲也因整體經濟挑戰下，汽車和工業類別需求減弱，設備支出大幅下降25%至49億美元；日本正面臨主要終端市場成長趨緩的挑戰，銷售額出現了約1%微幅下降至78億美元。

此外，其中因為前段製程設備市場顯著成長，已由晶圓製程設備銷售額帶頭攀升9%，其他前段設備類別也有5%增幅，主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）產能投資。

後段製程設備則歷經連兩年下滑後，自2024年迎來強勁復甦，主要受到人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）製造日益增加的複雜性與需求所驅動，組裝和封裝設備銷售額成長25%、測試設備銷售額年增20%，此皆反映出產業致力於支援先進技術的發展。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析：「2024年全球半導體設備市場從2023年的小幅下滑中反彈10%，一舉攀至,171億美元的歷史新高。且根據晶片製造設備的支出趨勢看來，在區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步，以及與AI相關應用帶動晶片需求不斷增長等因素交錯作用下，構成了產業格局持續變動的整體態勢。」