杰尔系统(Agere Systems)9日宣布推出业经量产测试的低介电系数130奈米(nm)(0.13微米)技术通讯晶片，其超高效能、全铜型半导体技术不仅大幅提升晶片的运作速度与降低耗电量，更可减少电子元件成本。而业界知名的朗讯科技更率先采用Agere新型数位讯号处理器(DSP)晶片，应用在其无线基地台上。目前全球有近一半的基地台都是采用Agere的DSP晶片所制造。

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新晶片已于全球规模最大的晶圆制造厂商－台积电通过其产品与封装检验，并开始进行量产。

Agere DSP16411晶片目前已进行生产，并于处理语音、资料与影片讯号运作时，较其它厂商的晶片速度快20%、耗电量也降低20%，其速度与功耗上的优点让业者可研发出成本更低、发热量更少及频道密度更高的基地台。而这些优势也将协助业者立即于产品速度、连线功能、成本和弹性等效能表现有所提升，进一步促使企业用户与消费者透过各种无线网路、行动电话和网际网路进行通讯。