中芯国际总裁张汝京表示，中芯一厂已进入最后的厂房外围装修工程，9月可如期进行机台试车并投片，明年一月可量产0.25微米的八吋晶圆五千片。一厂已于7月完成了无尘室的兴建工程，并在7月23日移入三台光罩机台，8月15日则将移入ASML的七五0E蚀刻设备，至于兴建中的二厂，则已同步完成了厂房主结构，预计明年6月便可完工量产。

张汝京指出许多晶圆代工大厂都减缓产能扩充脚步，部份整合组件制造厂(IDM)甚至于开始缩减产能，而中芯在此时加码投资积极赶工，明年量产后应可接近与国际大厂间的差距。

他分析半导体业者都是外销导向，因此受到这一波全球性不景气的影响程度才会这么深，至于大陆则因内需市场够大，包括华晶上华、上海先进、上海贝岭等大陆晶圆厂，似乎并没有受到这一波不景气太大冲击，各厂产能利用率还维持在七成以上，由此便可得知，中芯未来量产后将具十足的成长潜力。

至于日前外传中芯股东之一半导体设备商AVANT!(前达)将撤资一亿美元一事，张汝京则指出，AVANT!投资中芯的计划并未取消，只是考虑自身在市场的发展，而有暂缓的意思，但对于投资中芯仍有很大的兴趣。此外，中芯资金十分充裕，公司成立当时所筹得的资金就超过了十亿美元，因此就算AVANT!真的从中芯撤资，中芯也不会发生资金上的问题。