中芯國際總裁張汝京表示，中芯一廠已進入最後的廠房外圍裝修工程，9月可如期進行機台試車並投片，明年一月可量產0.25微米的八吋晶圓五千片。一廠已於7月完成了無塵室的興建工程，並在7月23日移入三台光罩機台，8月15日則將移入ASML的七五0E蝕刻設備，至於興建中的二廠，則已同步完成了廠房主結構，預計明年6月便可完工量產。

張汝京指出許多晶圓代工大廠都減緩產能擴充腳步，部份整合元件製造廠(IDM)甚至於開始縮減產能，而中芯在此時加碼投資積極趕工，明年量產後應可接近與國際大廠間的差距。

他分析半導體業者都是外銷導向，因此受到這一波全球性不景氣的影響程度才會這麼深，至於大陸則因內需市場夠大，包括華晶上華、上海先進、上海貝嶺等大陸晶圓廠，似乎並沒有受到這一波不景氣太大衝擊，各廠產能利用率還維持在七成以上，由此便可得知，中芯未來量產後將具十足的成長潛力。

至於日前外傳中芯股東之一半導體設備商AVANT!(前達)將撤資一億美元一事，張汝京則指出，AVANT!投資中芯的計劃並未取消，只是考量自身在市場的發展，而有暫緩的意思，但對於投資中芯仍有很大的興趣。此外，中芯資金十分充裕，公司成立當時所籌得的資金就超過了十億美元，因此就算AVANT!真的從中芯撤資，中芯也不會發生資金上的問題。