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IC设计业跟进晶圆厂西进 恐成趋势
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年09月24日 星期二

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据媒体报导,在日前于大陆成都举行的海峡两岸软件产业发展研讨会上,凌阳科技董事长黄洲杰表示,由于无晶圆厂的IC设计公司有跟着晶圆代工厂走的趋势,基于大陆已有产品自制率的要求、且会渐提高比率,IC设计业往大陆投资的情况,将逐渐增加且成为必要趋势。

黄洲杰是应邀在成都的两岸软件产业发展研讨会上,报告两岸IC设计产业的竞争优劣势。他表示,台湾因有晶圆代工与封装测试的上下游产业相互支持,已建立最佳的生产流程与分工环境;相较于此,才刚起步的大陆半导体产业,各方条件都不如台湾佳,赶上也需时间,还不致对台湾有威胁。以现有基础来看,台湾仍有五年以上的领先优势。

但黄洲杰也表示,因大陆当局对产品本地自制率要求意识渐高,一旦定局将对半导体产业影响极大,IC设计业者也将面临此一压力,而势必要到大陆发展,成为本地生产的一环。而且,无晶圆厂的IC设计公司本来就是依赖晶圆代工厂商,如果台积电到了大陆设厂,IC设计公司势必也得跟进。

而对台湾政府可能进一步限制IC设计公司西进大陆,黄洲杰认为,因IC设计的资产在人脑袋里,除非限制人的行动,否则意义不大。

關鍵字: 凌阳科技  黄洲杰  其他電子邏輯元件 
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