工商时报引述外资券商SG Cowen Securities针对半导体市场所发布之最新报告指出，因关键半导体生产设备交期难以缩短，包括晶圆制造、封装测试下半年产能扩充幅度有限，所以下半年旺季来临后，产能吃紧情况将更为严重。

根据SG Cowen Securities报告，虽然半导体厂提高资本支出，但是设备厂端却没有办法在短期内交出设备。以晶圆制造前段来看，ASML的高阶193奈米扫描微影设备下单到出货时间长达9个月，248奈米微影设备接单至出货时间也要6个月，等于是晶圆制造厂第二季下单，都要到年底才能拿到设备，若要再装机生产也要到明年。

在后段封装测试部份，高阶闸球数组封装（BGA）打线机台的下单至出货时间目前约要8周，封装厂要建置新生产线要大约要一个季度时间；测试设备的下单至交货期间则更长，以泰瑞达（Teradyne）的测试设备来说，前置时间约要10周至13周，泰瑞达指出，目前前置时间与上半年没有太多变化，但订单不断增加，很可能会拉长交货前置时间。

分析师指出，下半年旺季来到后，各家半导体厂下大单并要求设备厂快点出货，只会让设备交期一延再延，下半年半导体前段晶圆制造、后段封装测试产能要见到大幅扩充恐怕不易。