工商時報引述外資券商SG Cowen Securities針對半導體市場所發布之最新報告指出,因關鍵半導體生產設備交期難以縮短,包括晶圓製造、封裝測試下半年產能擴充幅度有限,所以下半年旺季來臨後,產能吃緊情況將更為嚴重。
根據SG Cowen Securities報告,雖然半導體廠提高資本支出,但是設備廠端卻沒有辦法在短期內交出設備。以晶圓製造前段來看,ASML的高階193奈米掃描微影設備下單到出貨時間長達9個月,248奈米微影設備接單至出貨時間也要6個月,等於是晶圓製造廠第二季下單,都要到年底才能拿到設備,若要再裝機生產也要到明年。
在後段封裝測試部份,高階閘球陣列封裝(BGA)打線機台的下單至出貨時間目前約要8週,封裝廠要建置新生產線要大約要一個季度時間;測試設備的下單至交貨期間則更長,以泰瑞達(Teradyne)的測試設備來說,前置時間約要10週至13週,泰瑞達指出,目前前置時間與上半年沒有太多變化,但訂單不斷增加,很可能會拉長交貨前置時間。
分析師指出,下半年旺季來到後,各家半導體廠下大單並要求設備廠快點出貨,只會讓設備交期一延再延,下半年半導體前段晶圓製造、後段封裝測試產能要見到大幅擴充恐怕不易。