为推动国内SoC产业的发展并整合相关资源，由工研院系统芯片技术发展中心（System-on-chip Technology Center；STC）负责规划与执行的「南港系统芯片设计园区」，于七月九日于台北南港软件园区正式宣布成立；在公开招商记者会中，由工研院电通所所长暨STC主任林宝树、经济部工业局科长吕正钦、芯片系统国家型计划办公室主任黄威、英特尔台湾设计总监林荣松，以及南港软件园区负责人世正开发总经理王明德，共同主持园区启动仪式。

「南港系统芯片设计园区」为经济部工业局「挑战2008国家发展重点计划」中的一部分；吕正钦表示，政府希望透过该园区的成立，将北部台北、新竹等地的IC设计业者与相关资源进行链接与整合，未来与将在中南部成立的其他设计园区，进一步发展我国的「IC设计走廊」；未来南港园区也将结合半导体学院及IC设计联网等相关计划，使我国半导体产业之发展能搭配良好之基础架构，更上层楼。

系统芯片技术发展中心副主任林清祥进一步表示，人才与技术的培育是产业发展的基础，重视IC设计发展的国家如日本及韩国等，均设有软硬件资源完整的专业SoC设计园区，以扶植该国业者专注发展并促进SoC设计能力。因此，工研院责无旁贷地协助规划与落实台湾第一个软硬件完整的SoC设计研发中心，以全力挹注资源培植厂商，有效提升我国IC设计的国际竞争力。

「南港系统芯片设计园区」主要包括育成中心（支持中心）、开放实验室及推广、服务与管理等三大项目。育成中心将负责审核厂商进驻资格与技术，开放实验室则提供进驻厂商各种软硬件工具，推广、服务与管理则负责建置中心管理服务机制；育成中心未来预计可容纳20余家厂商，加上其他SoC专区的厂商，初步可容纳40至50家。这些厂商前四年可享有每坪每月约700到1000元的优惠租金价格，与工研院的技术支持和咨询。STC预计此计划将可培育中小型IC设计业者，让进驻厂商得以在完整的支持下，有效提升竞争力。

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