据工商时报报导，台积电将逐渐释出IC针测（probing）产能，已是业界熟知的既定策略。而近一年多来，真正因台积电释出测试产能而直接受惠者，反而是新竹县竹科四周的中型规模测试厂，如台曜、寰邦、欣铨等公司。

该报导指出，测试业界人士指出，如果单以测试机台数量而言，台积的针测产能可能是全台湾前三大，例如安捷伦高阶SoC测试设备93000系列，台积电就买了十几台。但最近二、三年来，测试机台价格节节攀高，测试不同产品所需个别订作的耗材针测卡（probe card），成本也随着IC产品集积度增加而日益。后段测试成本的持续增加，使得台积电在蔡力行上任接掌总经理后不久，便已拟定产品测试将逐渐释出给外包商的策略。

台积电已计划逐渐释出产品测试产能，也非一蹴可几的动作，且内部测试部门主管也坚持，应保留一定实力的测试技术与人力，配合晶圆厂前段制造进行各项试验与工程，以改善良率。据相关业者指出，台积电在测试产能逐渐外包化的策略下，其实并不以日月光及硅品集团为首要结盟对象，反而是以新竹县市一带、资本额20亿元左右的中型专业测试厂为释出测试订单首选；一来这些厂商可以就近服务，二来与规模较小厂商合作，在服务及价格上对买方也较有优势。

其中接单量较多的应属寰邦、台曜、欣铨等公司，而京元电子、华鸿转投资的华特电子，也可分得一杯羹。而台积电目前晶圆片在公司内进行测试与外包的比例，大约为四比六。