硅统科技(SiS)，今日于台南科学园区举行第一座12吋晶圆厂暨研发大楼动土典礼。典礼由硅统科技董事长杜俊元亲自主持，并邀请中央研究院院长李远哲担任嘉宾。

硅统科技取得南科用地面积共12公顷，主要为兴建二座12吋晶圆厂与一栋可容纳1500名人员的研发大楼。第一座12吋晶圆厂及研发大楼于今日动土奠基后，预定在2002年下半年完成，将以0.15微米以下制程切入，月产能预估为二万片，预期将为硅统科技整体营业额带来倍数的成长。硅统科技预计初期在台南科学园区投资新台币500亿元兴建第一座12吋晶圆厂与成立南部研发中心，显示其对台湾未来半导体产业的前景仍深具信心。

硅统科技以多元化的产品策略作为营运重心，未来12吋晶圆厂除了生产既有的核心逻辑芯片组、绘图芯片组与通讯芯片外，更将专注于包括系统单芯片SoC (System on chip) 与IA (Information Appliance) 等产品的开发生产。