根据工商时报表示,台积电积极部署的65奈米制程,目前以手机芯片进度最快,台积电研发副总蒋尚义表示,目前虽在试产阶段,但是已经有样品送出(deliver)给客户;台积电内部预估,45奈米制程则可能在2007年底有所进展。
由于晶圆双雄高阶制程进度备受外界关心,日前蒋尚义在玉山科技协会座谈会后表示,65奈米在2005年12月收到客户的tape-out(芯片设计基本成型),目前已经有晶圆试产完成,并由客户经理人送交客户,也就是进入deliver阶段。
蒋尚义解释,通常产品「deliver」后,即可开始进行小量生产,大约一年以后会进入外界惯称的「量产」阶段,也就是说相关产品的营收贡献度可占到5%或10%程度,对盈余开始有显著影响。