去年半导体景气不佳,日月光、硅品均大幅缩减资本支出,并延后采购新封测设备的计划,不过去年底日月光获Altera、超威等大客户的新产品加码订单,硅品也获智霖(Xilinx)加码下单量,因此二家封测大厂均在近期面临高阶封测产能不足现象。
至于去年来台成立营运据点的美商安可(Amkor),去年第三季由韩国、菲律宾等地搬来BGA、堆栈式封装(Stacked-Chip)等设备,已于近日完成产能建置并开始出货。
为了补足这些产能,日月光近日采购了BGA、十二吋晶圆凸块与封装设备,硅品也采购了BGA植球机台。随着主要客户开始释出新产品封测订单,封测大厂日月光、硅品去年十二月时,高阶闸球数组封装(BGA)、覆晶封装(Flip Chip)等产品线的产能利用率已高达八成以上,近期则有产能不足的情况发生,因此日月光、硅品近日开始加速扩充产能计划。
日月光在近期向德国封装设备厂休斯微技术(Karl Suss)采购了十二吋晶圆凸块与晶圆级封装机台LithoPack 300系列设备,以支应覆晶封装所需的凸块产能,为绘图芯片大厂nVidia代工新产品。安可在去年中购并了上宝、台宏二家封装厂,便利用去年第三季产能利用率低时,由韩国、菲律宾等地搬来BGA、堆栈式封装(Stacked-Chip)等高阶封装设备,之后则与国内植凸块厂悠立半导体、IC测试厂京元电子策略联盟,共同完成了完整的高阶封装测试产能。
同时,日月光也向美国封测设备厂库利索法(Kulick Soffa)采购了二百台可支持四十五微米球距的8028-PPS系列BGA植球机台,决定在三月、六月分二阶段扩充日月光高雄厂的超威间距(Ultra-Fine-Pitch)BGA产能,并为Altera代工新推出的光罩可程序(MPLD)组件Hard Copy,与配置型组件EPC4、EPC8、EPC16等产品。
而硅品也同样向库利索法采购了一百二十四台8028-PPS系列BGA植球机台,预计在三月底在硅品台中厂完成机台安装工程,而硅品也购置了八吋、十二吋晶圆凸块设备,并将自农历年后开始为智霖代工高阶可程序化逻辑组件(FPGA)Spartan II系列芯片与Virtex II系列芯片的封装测试业务。
而安可在完成对悠立、京元的产能认证工程后,已在近日开始为智霖、安捷伦(Agilent)、意法半导体(ST Micron)、科胜讯(Conexant)等业者代工封测业务。