由于IC制程技术的演进非常快速，加上越来越多的可携式产品主导着市场的情况下，IC的封装技术逐渐朝向增加散热功率、增加接脚数目及缩小体积等方向发展。根据业者表示，为增加散热功率，原有的IC设计方式会朝Thermally Enhanced的封装方向发展，希望能达到100瓦以上的散热功率。

而在增加接脚数目方面，以矩阵排列的BGA为例，为避免再增加接脚数目而造成封装体过大的困扰，因此，改善内部接线方式，朝向Flip Chip GBA技术方向，是未来发展重点，接脚数目将朝1000只脚以上迈进。因此，边长低于晶粒尺寸1.2倍的CSP则会未来发展的重点。