全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2016将于2月23日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)以”NEXT”为主题，即New Embedded eXtreme Technology，全方位展示新一代适用于嵌入式系统的工控储存与周边应用产品。

宜鼎国际(Innodisk)以”NEXT”为主题，全方位展示新一代适用于嵌入式系统的工控储存与周边应用产品。

创新垂直设计，储存及扩充节省介​​面空间

以M.2介面创新垂直设计的储存装置M2DOM，节省高达90%使用水平M.2储存装置空间，主机板设计更弹性，广泛支援主流传输介面如SATA、PCIe与USB等，满足各种嵌入式系统需求，可靠、弹性并节省空间，强固型设计，螺丝锁固，防止因撞击或震动而松脱。宜鼎国际进一步提供工控客户业界首创M.2介面周边扩充卡，除了提供高速频宽外，满足各式应用情境。

除展位聚焦的垂直设计M.2相关产品展示，也将展示Flash，DRAM及工控周边扩充卡三大产品线的新产品，包括：

工控储存装置，展出创新开发技术

受到工控用户广为采用的SATADOM产品，加入搭载Pin 8供电技术的产品系列，提供更多元的应用方式，透过连接器来供应电源，板端在不增加额外空间的情况下，将SATADOM所需要的电源端子隐藏在连接器中，让使用者达到随插即用，并简化线路设计。此外，亦展出具AES资料加密功能高阶工规储存装置3MG2-P系列产品，满足客户不同层面与规格的应用。加上储存装置监控软体iSMART 5.0，优化使用者介面的仪表板功能，分析客户运用模式的iAnalyzer，监控SSD更有效率。

DRAM三大应用，满足不同情境

DRAM展示三大应用，具备高效能的DDR4 2400MHz系列，对比DDR3系列，效能大幅提升超过50%，展现快速资料处理速度；可用于恶劣环境的DDR4宽温记忆体模组系列，针对户外系统内建温度感测，零组件皆采用符合工规宽温设计，特殊涂料，可于高温恶劣的环境下保持高效能运作; 相容于网通设备的DDR3 miniDIMM系列，拥有超低模组板高，提高散热功率，适用于物联相关装置。

迷你工规通讯介面及磁碟阵列扩充卡，快速延伸系统应用情境

工规通讯扩充卡EMPL和EMP2系列，协助客户在既有系统下，透过mini PCIe扩充槽提供千兆乙太网路GbE讯号与序列埠(Serial Port)，绝缘防护及防静电设计可提供客户工业等级防护与稳定度。 EMP2系列还可透过软体调整序列埠模式，支援一卡三模(RS-232/422/485) ，大幅提升使用者的便利性。另外展示磁碟阵列扩充卡EMPS-32R1，可有效协助系统厂商扩充储存介面，利用RAID提供高容量及备援功能。客户可延伸既有系统来因应物联网下的多元应用。

车载及军事应用产品

为完美呈现宜鼎国际产品可满足独特与复杂环境的客户需求，于今年Embedded World展位上，将有车载及军事应用产品展示，宜鼎国际车载系统专属Flash与DRAM产品，通过多种车载规格的防电磁波干扰认证，包含欧盟规范的E-Mark、美国SAE J1113与国际标准ISO 7637-2，全系列具有车载环境应用所需的低耗电、抗高温、耐震动等功能，为符合所有车载系统要求的储存解决方案；具备宽温及隔离功能的CAN Bus工业通讯介面扩充模组EMUC-B201，建立装置间物联能力，轻松布建车联网、智慧交通与工厂4.0等联网系统。军事应用方面，Flash展出2.5吋军规SATA SSD，DRAM展示业界独有客制化军规解决方案（DDR4 MT SODIMM and DDR4 XR-DIMM）；亦有军规扩充卡，皆具备宽温适用于恶劣环境下。 （编辑部陈复霞整理）

[参展讯息]

展会名称：Innodisk Embedded World 2016

展会日期：2/23-2/25(共三天)

摊位编号：Hall 1 Stand 211

展览地点：德国，纽伦堡（Nuremberg, Germany）