全球无线通信芯片大厂Broadcom日前在中国北京宣布，将大幅扩建在台湾的手机设计中心，并利用Broadcom高度整合的3G手机芯片组技术，推动新一代以Microsoft Windows Mobile操作系统为基础的智能型手机项目。

Broadcom行动通信事业部副总裁兼总经理JimTran表示，Broadcom认为革新后的芯片解决方案可以降低手机成本，提高智能型手机的市占率。藉由此次扩编Windows Mobile的研发团队，增加台湾在手机操作系统的开发人才，Broadcom藉此想建立一个真正以Microsoft技术为基础的设计中心。

由于3G手机市场逐渐朝向诸如HSPA更高速的无线网络架构迈进，行动营运商与手机制造商需要更具开放性的操作系统与平台，才能满足多媒体下载的需求。Broadcom这次想要扩张台湾手机设计中心的功能，目的便是支持今年2月公布的BCM2153 HSPA芯片，并以Windows Mobile手机装置作为此阶段的开发重点。

Broadcom表示，BCM2153芯片是首个在单芯片上整合HSPA基频、语音及多媒体处理器的行动通讯解决方案。混合信号设备也是首次完全以65奈米CMOS制程开发的芯片产品，整合了Category 8 HSDPA调制解调器，以7.2Mbps的传输速度链接各种3G应用。