在美国旧金山所举行Intel科技论坛（Intel Developer Forum；IDF Intel 2007）上，Intel与其他公司共同合作创立的USB3.0推广小组，正在开发速度超过10倍的高效USB技术。

USB 3.0是由Intel，以及HP、NEC、NXP和TI等共同携手研发，应用领域将包括个人PC、消费电子及行动装置的同步实时传输功能。Intel技术规划工程师Jeff Ravencraft表示，在数字时代高速且可靠的网络互连技术是必要的，如此才能因应目前庞大数据量传输的需求。从逻辑上说，他认为USB3.0将成为下一代最普及的个人计算机有线互连规格。

Intel高阶副总裁兼数字企业事业部总经理Patrick Gelsinger表示，Intel在前两代USB技术的开发和应用方面均位居产业领先行列，USB现在已成为最受欢迎的PC和手持消费电子设备的周边接口，Intel希望藉由开发出第三代USB技术，利用既有USB接口加以革新，并维系Intel的既有优势地位。

USB3.0具有后向兼容标准，并兼具传统USB技术亲近性和即插即用（Plug and Play）的功能。USB3.0技术的目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品，并且采用与有线USB相同的架构。USB3.0推广小组除了革新USB3.0规格以达到更低功耗和更高传输协议效率之外，USB 3.0 的端口和缆线能够实现向后兼容，并且支持往后的光纤传输环境。

Intel在成立USB3.0推广小组初期，就希望USB设计论坛（USB Implementers Forum；USB-IF）可作为USB3.0规格的产业平台。完备的USB3.0规格可望在2008年上半年推出，USB 3.0初步将采用离散硅设计。