英特尔公司于日前推出全球最高效能的闪存，以支持各种移动电话，并运用多项创新的闪存封装技术。Intel 1.8伏特无线通信闪存采用英特尔领先业界的0.13微米制程技术，速度较现有的快闪解决方案快四倍。这项效能的提升使数据传输率更高，并协助上网型移动电话加快各种数据密集应用的执行速度，如浏览网页、串流多媒体、以及文字传讯等。新芯片的耗电率比标准快闪芯片还低，故能延长电池寿命。

英特尔亚太区营销及技术总监黄逸松表示：「闪存在上网型移动电话中扮演重要的角色。随着愈来愈多的数据密集网络应用在移动电话上执行，这类手机必须具备高效能、低功率、更高密度的闪存，英特尔正领先业界生产这些产品。」

英特尔此次同时发表多项创新的闪存封装技术，可为体积更小的移动电话提供高效能内存。这些技术包括置入多层高密度内存与内存逻辑芯片，将所有组件整合至单一封装中，以及将多组封装堆栈成单一组件，在更小的空间中容纳更多层的内存。这些封装技术是生产小体积装置的重要因素，如要求更高密度内存与占用更少主板空间的移动电话。英特尔将于今年稍后开始供应采用多层式堆栈封装技术的闪存样本。

英特尔无线通信与运算事业群产品营销经理黄承德表示：「除了采0.13微米制程生产闪存芯片，领先竞争对手一个世代之外，英特尔身为闪存领导供货商，亦提供由单芯片到整合多芯片次系统等各种世界级的封装解决方案。」

英特尔1.8伏特无线通信闪存将提供64与32 Mbit两种版本。64 Mbit版本现已供应样本，预计于八月量产供货，32 Mbit版本将于六月供应样本，预计于十月开始生产。今年稍后将提供128 Mbit的样本，预计于2003年开始生产。64 Mbit版本与32 Mbit版本每万颗量购单价分别为14.91与8.97美元。三种密度版本的芯片目前皆采0.18微米制程。

英特尔的无线通信产品采用三项核心技术：英特尔无线通信闪存、支持应用程序处理的Intel XScale?微架构、以及支持讯号处理的Intel Micro Signal架构。这些技术皆针对无线装置的高效能与低功率需求所设计，同时也是英特尔个人因特网架构(Intel Personal Internet Client Architecture)的关键元素，这套架构是英特尔针对无线掌上通讯产品推出的研发蓝图，可协助这些装置结合各种语音通讯与网络存取功能。