思源科技（SpringSoft）宣布其Laker客制化布局自动化系统，完善支持跨平台制程设计套件，这是最近由台积电导入，供其先进的65 nm RF制程技术使用。Laker系统可在TSMC iPDK所支持的OpenAccess环境中执行，现在已经安装至许多测试点，预期将在2010年初时全面发行。

思源科技是可跨平台PDK联盟创始会员，也是TSMC 65nm iPDK验证伙伴。验证流程涉及Ciranova、Magma、SpringSoft、Synopsys与TSMC之间广泛的相互操作性测试。此外，思源科技最近发表了与台积电之间的多年期合约，双方将联合开发与验证Laker PDKs运用于TSMC的芯片制造技术，涵盖90nm、65nm与40nm节点, 同时开始提供第一套通过TSMC晶圆厂认证之Laker 65nm CMOS PDK。双方之间的合作导源于彼此都以可跨平台的PDKs支持作为长期目标，为客制化芯片设计人员提供更好的制造弹性、技术选择性与设计生产力。

设计人员可在第46届设计自动化大会(从7月24日到7月30日，于加州旧金山举办)了解Laker布局系统与TSMC iPDK的详情。思源科技将于第822摊位TSMC开放式创新平台及第3367摊位思源科技IC设计自动化展示提供完整简报内容。